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晶圓框架-鐵圈(Wafer Frame/Wafer Ring)介紹

 

inch
A (mm)
R (mm)
 r (mm) 
T (mm)
硬度
平整度
 表面處理
6
212
228
194
1.2
HRC47以上
0.2mm以下
亮面、霧面
8
276
296
250
1.2
HRC47以上
0.2mm以下
亮面、霧面
12
380
400
350
1.5
HRC47以上
0.3mm以下   
亮面、霧面

 

半導體用不銹鋼鐵圈，於晶圓切割、研磨時用來盛放固定晶圓使用的外框，貼上薄膜防止晶圓於切割、研磨的過程中滑動脫落，非一次性使用之產品，經清潔後可重覆使用。
 
https://www.jenyen.com/index.php?action=products-list&cid=93
 
正言所生產之晶圓框架
  • 尺寸有：6吋、8吋、12吋
  • 厚度：1.2mm、1.5mm
  • 材質：420J2不銹鋼，表面處理：亮面、霧面皆可製作
另提供代客清潔frame服務及雷雕條碼、編號、日期服務。
 
 
其使用方式如下圖:
  • 原始未使用之狀態

  • 貼上薄膜後以利盛放晶圓

  • 盛放晶圓的實際使用照片

 

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Wafer Frame/Ring 晶圓框架