6吋半導體晶圓框架 / 不鏽鋼鐵圈 TJF-6A

【產品介紹】

6 吋半導體晶圓框架 TJF-6A（Wafer Frame／Dicing Ring／Tape Frame） 為半導體後段封裝製程中常用的重要耗材，主要應用於晶圓研磨與切割階段，作為穩定固定晶圓的外框結構。依據實際產線使用經驗，高速切割與長時間運轉對框架的剛性與平整度要求極高，因此 TJF-6A 採用 420 不鏽鋼材質製造，屬於高強度的不鏽鋼鐵圈（Metal Ring）設計。此類不鏽鋼鐵圈型晶圓框架具有優異的結構強度與尺寸穩定性，可有效降低變形風險，長時間維持穩定的製程精度，特別適合高潔淨、高精度的半導體製程環境。

在材料選用與品質控管方面，6 吋半導體晶圓框架 TJF-6A 已通過 SGS 檢驗，確保材質安全性與製程穩定度符合產業規範。表面可依實際製程需求選擇 亮面或霧面處理，不僅提升與各類研磨、切割設備的相容性，也能降低微粒附著與污染風險。作為半導體產線常見的 不鏽鋼鐵圈、不鏽鋼晶圓環與不鏽鋼切割環 應用之一，此款 Metal Ring 不鏽鋼鐵圈支援重複使用與回收清洗流程，並可搭配專業代工清洗服務，在確保潔淨度的同時，有效降低長期耗材成本，兼顧製程穩定性與經濟效益。

在客製化與加工能力方面，TJF-6A 晶圓框架具備高度彈性。所有不鏽鋼鐵圈型晶圓框架皆為訂製產品，可依不同機台條件與製程需求調整尺寸、厚度與結構細節，並提供 CNC 精密加工服務，以滿足高精度設備的應用需求。同時支援 雷射雕刻加工，可清楚標示產品編號、LOGO、批次序號、製造年月日或英數字資訊，協助產線進行批次管理與品質追溯，提升整體製程管理效率。

綜合多年半導體產線配合經驗與量產應用回饋，TJF-6A 不鏽鋼鐵圈（Metal Ring）晶圓框架 在結構設計、材料穩定度與使用壽命方面皆符合高階製程需求。對於重視 良率、製程穩定與成本控管 的半導體廠商而言，此款不鏽鋼鐵圈型 Wafer Frame / Dicing Ring 是成熟且值得信賴的半導體製程解決方案。

【客製化與專業服務】
所有 TJF-6A 晶圓框架皆為訂製產品，可依客戶製程需求調整尺寸與規格，並提供特殊 CNC 加工。另可進行雷射雕刻，將產品編號、LOGO、批次序號、製造年月日或英數字資訊清楚標示，方便產線管理與追溯，提升整體作業效率。

【信任與實績】
正言不銹鋼長期服務全球半導體與電子產業，產品足跡遍佈國際市場，合作客戶包含 Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABB 等知名企業，累積豐富實務經驗與良好口碑。

凡選購正言不銹鋼之晶圓框架、Wafer Frame、Wafer Ring 或 Disco Ring，皆可享有最優惠的代工清洗服務。如有 6 吋晶圓框架 TJF-6A 或其他不鏽鋼晶圓環、不鏽鋼切割環的客製需求，歡迎隨時與我們聯繫洽詢。