正言不銹鋼擁有超過40年的製造經驗，專注於不鏽鋼設備訂製與半導體晶圓框架（Wafer Frame / Dicing Ring）的研發與製造，並通過ISO 9001品質管理認證，確保產品具備高精度與穩定品質。

我們提供多種尺寸的晶圓框架，支援全客製化製造，滿足不同半導體製程需求。同時，提供晶圓框架清洗與翻修服務，有效延長使用壽命並降低營運成本。

此外，正言不銹鋼亦提供完整的不鏽鋼設備訂製與半導體載具解決方案，包括晶圓載具（Wafer Carrier）、擴晶環（Expander Ring）、晶圓盒（Wafer Shipping Box）等，協助客戶提升整體製程效率與產品良率。