晶圓框架 / 膠膜框架 / DISCO 鐵環 / 鐵圈（Wafer Frame / Wafer Ring）主要用途
晶圓框架、膠膜框架（Wafer Frame），又稱晶圓環、鐵環、鐵圈（Wafer Ring），是半導體製程中不可或缺的關鍵配件。
半導體用晶圓環或不鏽鋼鐵圈主要應用於晶圓切割、研磨等製程階段，用來盛放並固定晶圓。框架外圍會貼附薄膜（Dicing Tape），在切割或研磨過程中能有效防止晶圓滑動或脫落，確保操作穩定與良率。
此類晶圓框架並非一次性耗材，經過清潔與檢測後可重複使用，兼具經濟性與環保性。其中，日本 DISCO 品牌的晶圓鐵環（Disco Wafer Ring）以高精度與穩定性著稱，是目前業界最具代表性的產品之一。
正言晶圓框架（Wafer Frame / 膠膜框架）產品介紹
除了日本知名的 DISCO 鐵環（Wafer Ring）之外，正言不銹鋼亦專業生產高品質的晶圓框架（Wafer Frame）與膠膜框架（Dicing Frame），以穩定性與精密度廣受業界肯定。
正言生產之晶圓框架具備多樣化規格，適用於各式半導體製程設備：
- 尺寸：6 吋、8 吋、12 吋
- 厚度：1.2 mm、1.5 mm
- 材質：420 不鏽鋼
- 表面處理：可依需求製作亮面或霧面
此外，正言亦提供代客清潔 Frame 服務，確保框架在重複使用前的潔淨度與精度，同時可進行雷雕條碼、編號與日期標示等客製化加工，方便製程追蹤與管理。
其使用方式如下圖（從左到右）：
- 原始未使用之狀態
- 貼上薄膜後以利盛放晶圓
- 盛放晶圓的實際使用照片
晶圓框架（Wafer Frame/Wafer Ring）的材質與重複使用優勢
正言晶圓框架（Wafer Frame/Wafer Ring）採用 420 不銹鋼 製成，具備優異的強度與耐腐蝕性，能承受高溫、真空與化學清洗環境。
相較於塑膠膠膜框架（Plastic Dicing Ring），金屬框架具有以下優勢：
- 更高剛性：確保晶圓在切割時穩定不變形。
- 可重複使用：經清潔後仍能維持精度，降低製造成本。
- 抗腐蝕性強：適用於濕製程與化學清洗環境。
- 兼容性高：適用於多種半導體切割機與自動化系統。
無論是 DISCO 鐵環 或 正言不銹鋼晶圓框架（Wafer Frame），其核心功能皆在於確保晶圓於製程中的穩定性與安全性。
正言以多年不鏽鋼加工經驗與嚴格品管，提供高精度、高可靠性的晶圓框架產品，並搭配清潔與雷雕服務，協助客戶提升製程效率與產品良率。
