TJF-C-2

客製化洗溝晶圓框架 TJF-C

材質:
SUS 420不鏽鋼
尺寸:

表面處理:
毛絲面/亮面
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產品介紹

產品說明

客製化洗溝晶圓框架 TJF-C

【產品介紹】

  1. 此款為客製化洗溝晶圓框架/ Wafer Frame/ Dicing Ring/ Tape Frame
  2. 採用420不鏽鋼材質製成,具抗鏽蝕性
  3. 不鏽鋼產品堅固耐用
  4. 適合半導體產業、晶圓固定、電子業、無塵室、晶片切割
  5. 本產品皆為訂製商品,可依需求調整尺寸、板厚(1.2~2.0 T)等需求

半導體無塵室晶圓框架/ Wafer Frame/ Dicing Ring,應用於半導體後段封裝製程中,乘載晶圓之框架,應用於晶圓研磨、切割時之固定外框。

採用420不鏽鋼材質,通過SGS檢驗報告,亮面、霧面皆可製作,可重覆回收使用代客清洗環保又經濟。

客製化需求進行特殊CNC加工、雷雕產品編號、LOGO、批量序號、製造年月日、英數字等資料皆可寫入。

我們的足跡遍佈全球,包括 Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABB 等眾多知名公司。

凡購買正言不銹鋼 晶圓框架/Wafer Frame/Disco Ring

均可獲得最優惠的代工清洗服務!

晶圓框架客製化代工清洗服務

【適用範圍建議】

半導體產業、後段研磨、切割承載晶圓用

客製化半導體晶圓框架 TJF-C SGS 報告

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