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6吋半導體晶圓框架 TJF-6A
面寬 21.2 cm
外徑 22.8 cm
內徑 19.4 cm
產品介紹
產品說明
6吋半導體晶圓框架 TJF-6A
【產品介紹】
6 吋半導體晶圓框架 TJF-6A(Wafer Frame/Dicing Ring/Tape Frame) 為半導體後段封裝製程中常用的關鍵耗材,主要應用於晶圓研磨與切割階段,作為穩定固定晶圓的外框結構。依實際產線使用經驗,高速切割與長時間運轉對框架的剛性與平整度要求極高,因此 TJF-6A 採用 420 不鏽鋼 製作,屬於高強度的不鏽鋼鐵圈(Metal Ring)設計,能有效降低變形風險,長期維持尺寸穩定與結構一致性,特別適合高潔淨、高精度的半導體製程環境。
在材料選用與品質控管方面,6 吋半導體晶圓框架 TJF-6A 已通過 SGS 檢驗,確保材質安全性與製程穩定度符合產業規範。表面可依實際製程需求選擇亮面或霧面處理,不僅提升與各類研磨、切割設備的相容性,也有助於降低微粒附著風險。作為實務中常見的不鏽鋼晶圓環、不鏽鋼切割環應用之一,此款 Metal Ring 支援重複使用與回收清洗流程,並可搭配代客清洗服務,在確保潔淨度的同時,有效降低長期耗材成本,兼顧製程穩定性與經濟效益。
在客製化與加工能力上,TJF-6A 具備高度彈性。所有不鏽鋼晶圓框架皆為訂製產品,可依不同機台條件與製程需求調整尺寸、厚度與結構細節,並提供特殊 CNC 精密加工服務,以滿足高精度設備的實際應用需求。同時支援雷射雕刻,可清楚標示產品編號、LOGO、批次序號、製造年月日或英數字資訊,協助產線進行批次管理與品質追溯,提升整體製程管理效率。
綜合多年半導體製程配合經驗與量產應用回饋,TJF-6A 在結構設計、材料穩定度與使用壽命上皆符合產線實際需求。對於重視良率表現、製程穩定與長期成本控管的半導體廠商而言,這款 不鏽鋼鐵圈(Metal Ring) 型晶圓框架,是成熟且值得信賴的解決方案。
【客製化與專業服務】
所有 TJF-6A 晶圓框架皆為訂製產品,可依客戶製程需求調整尺寸與規格,並提供特殊 CNC 加工。另可進行雷射雕刻,將產品編號、LOGO、批次序號、製造年月日或英數字資訊清楚標示,方便產線管理與追溯,提升整體作業效率。
【信任與實績】
正言不銹鋼長期服務全球半導體與電子產業,產品足跡遍佈國際市場,合作客戶包含 Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABB 等知名企業,累積豐富實務經驗與良好口碑。
凡選購正言不銹鋼之晶圓框架、Wafer Frame、Wafer Ring 或 Disco Ring,皆可享有最優惠的代工清洗服務。如有 6 吋晶圓框架 TJF-6A 或其他不鏽鋼晶圓環、不鏽鋼切割環的客製需求,歡迎隨時與我們聯繫洽詢。
