12吋晶圓蛋糕盒/晶圓盒 TJF-G12-H50.5

12 吋晶圓蛋糕盒TJF-G12-H50.5，亦可稱為 6 吋晶圓盒，是專為半導體產業設計的晶圓保護與運送用包裝容器。產品採用水平放置設計，能有效降低晶圓在搬運與存放過程中的碰撞與位移風險，特別適合用於尚未進入製程或製程間的晶圓管理與廠內運送需求。

晶圓蛋糕盒 TJF-G12-H50.5 採用高品質 PP 材質製成，具備良好的結構穩定性與耐用度，適合在半導體產線與無塵室環境中長時間使用。搭配 晶圓間隔紙使用，可將多片晶圓有效分隔，避免晶圓表面接觸與刮傷，同時支援多片晶圓堆疊放置，提升運送與暫存效率。此類晶圓蛋糕盒多用於非製程階段，常見於晶圓廠內部物流與轉運作業中。

在實際應用上，12 吋晶圓盒 TJF-G12-H50.5不僅可放置毛碇（未加工晶碇），亦適用於已切割完成並薄化的晶碇或晶圓，可靈活對應研磨、切割與後段製程前後的不同使用情境。所有產品皆為訂製規格，可依客戶實際需求調整尺寸與配置，方便與既有作業流程整合。

【適用範圍建議】

• 半導體產業
• 晶圓研磨製程
• 晶圓切割製程
• 後段製程與廠內運送應用

晶圓蛋糕盒／晶圓盒TJF-G12-H50.5 可依實際需求搭配晶圓間隔紙或其他緩衝方式使用。圖片僅供參考，實際出貨不包含內部緩衝材。