SEMICON Japan 2025 出展成功｜YJステンレスの成果とは YJステンレスは、SEMICON Japan 2025への出展を無事に終え、多くの成果を得ることができました。会期中は、サイズや表面処理の異なるさまざまなウエハーフレームを展示し、日本の業界関係者の皆様から高い関心と好意的な反応をいただきました。 会場での対面でのやり取りを通じて、日本市場での基盤をさらに強化できただけでなく、新しいパートナーシップの可能性も広がりました。また、最新の業界動向や市場ニーズを直接感じることができた点も、大きな収穫の一つです。 今後もYJステンレスは、技術力の向上とサービス品質の改善を続けながら、より競争力のある製品を提供し、半導体業界の発展に貢献していきます。

2025 SEMICON Japan｜YJステンレス出展案内 YJステンレスは、2025 SEMICON Japan に出展いたします。 年に一度開催される本展示会は、半導体業界の最新技術やトレンドが集まる重要なイベントです。当社は今回、特別に製造したウェーハメタルフレームをはじめ、各種周辺機器などの半導体関連製品を展示します。 また、会期中は当社の経験豊富な担当者がブースに常駐し、1対1での個別コンサルテーションにも対応いたします。製品に関するご相談や技術的なご質問など、ぜひお気軽にお声がけください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ■ 出展概要 出展期間2025年12月17日（水）～12月19日（金） 出展場所東京ビッグサイト（Tokyo Big Sight） ブース番号W3322（西4）

YJステンレス｜SEMICON Taiwan 2025 出展情報 YJステンレスは、SEMICON Taiwan 2025に出展いたします。 本展示会は年に一度開催される半導体業界の重要なイベントであり、世界中から多くの企業や関係者が集まります。今回、当社は特別に製造したウェーハメタルフレームをはじめ、各種周辺機器を含む半導体関連製品を展示いたします。 また、会期中は経験豊富なスタッフがブースにて対応し、1対1でのご相談にも承ります。製品や技術に関するご質問など、お気軽にお声がけください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ■ 出展概要 出展期間2025年9月10日（水）～9月12日（金） 出展場所TaiNEX Hall 1 & 2（台北・台湾）

YJステンレス出展 SEMICON SEA 2025 無事終了｜ご来場ありがとうございました 2025年にシンガポールで開催されたSEMICON Southeast Asia（SEA）において、YJステンレスは今年も出展し、無事に会期を終えることができました。アジア太平洋地域を代表する半導体展示会のひとつに参加できたことを、大変光栄に思っております。 会期中の3日間、当社は主力製品である高精度ウェーハフレーム（Wafer Frame）を中心に展示を行い、多くの海外のお客様やパートナーの皆様と直接お話しする機会をいただきました。今回の展示を通じて、製品だけでなく、当社の取り組みや考え方についても理解を深めていただけたと感じています。 ウェーハフレームの新たな可能性を提案 今回の展示では、ウェーハフレームの設計・製造における当社の最新の取り組みをご紹介しました。ウェーハ加工やパッケージ工程において欠かせない部材として、当社の製品は高いカスタマイズ性を持ち、さまざまな現場のニーズに対応できる点が特長です。 実際に現場で使用されているお客様からも、多くの関心と評価をいただき、改めてその重要性を実感する機会となりました。 世界中のパートナーとのつながり 展示会期間中は、ASEやKLAをはじめとする業界企業の皆様や、エンジニア、購買担当の方々と幅広く交流することができました。 シンガポールはASEAN地域における半導体産業の重要な拠点のひとつです。当社としてもこの市場を重視しており、今回の展示会では現地のパッケージング企業や設備メーカーの方々と意見交換を行いました。 その中で、ウェーハフレームの設計最適化や品質管理の工夫を通じて、どのようにコスト削減や歩留まり向上につなげていけるかについて、具体的な話を進めることができました。 東南アジア市場へのさらなる展開へ 最後に、展示会を運営されたSEMI関係者の皆様、そして当社ブースにお立ち寄りいただいたすべての来場者の皆様に、心より感謝申し上げます。 一つひとつの出会いや会話が、当社にとって大きな励みとなりました。また、東南アジア市場への取り組みが正しい方向に進んでいることを改めて実感することができました。 これからも続くパートナーシップ 展示会は終了しましたが、ここで生まれたつながりはこれからがスタートです。 YJステンレスは今後も、ウェーハフレーム技術の向上と製品品質の改善に取り組みながら、より安定した製品とサービスを提供してまいります。そして、世界中の半導体パートナーの皆様とともに、新たな成長の機会を創出していきたいと考えています。 また近い将来、どこかの展示会や現場で皆様とお会いできることを楽しみにしております。

YJステンレス｜SEMICON SEA 2025 出展情報 YJステンレスは、SEMICON SEA 2025に出展いたします。 本展示会は年に一度開催される半導体業界の重要なイベントであり、世界中から多くの企業や関係者が集まります。今回、当社は特別に製造したウェーハメタルフレームをはじめ、各種周辺機器などの半導体関連製品を展示いたします。 また、会期中は経験豊富な担当者がブースに常駐し、1対1での個別コンサルテーションにも対応いたします。製品に関するご相談や技術的なご質問など、お気軽にお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ■ 出展概要 出展期間2025年5月20日～5月22日 出展場所Sands Expo and Convention Centre（シンガポール） ブース番号B2825

YJステンレス社員旅行｜北海道5日間レポート 今年の初め、YJステンレスでは年次社員旅行を実施し、雪景色が広がる北海道へ行ってきました。 今回は、日常業務やお客様対応に影響が出ないよう、社員を二つのグループに分けて出発しました。全員が参加できる形を取りながら、業務とのバランスも大切にしています。私たちにとって、お客様への責任と同じくらい、社員の働きやすさやリフレッシュの時間も大事にしているからです。 限られた時間の中でも、それぞれが役割をしっかり守りつつ、北海道での5日間4泊の旅を楽しみました。 今回の旅行には台湾のメンバーだけでなく、海外のパートナーも参加し、普段とは違う環境の中で交流を深めることができました。真っ白な雪景色の中で笑い合いながら、改めてチームの温かさや一体感を感じる時間になりました。 旅の中では、小樽運河の落ち着いた風景や、マリンパークでのペンギンパレード、そして雪に包まれた札幌の街並みなど、北海道ならではの冬の魅力を満喫しました。どの場所も印象的で、自然と会話が増えるような時間でした。 今回の社員旅行は、どこか学生時代の卒業旅行のような感覚もあり、普段なかなか話す機会のないメンバー同士の距離もぐっと近づいたように感じます。こうした時間が、チームとしての結束力を高めるきっかけになっていると実感しています。 YJステンレスでは、良い製品は安定したチームワークから生まれると考えています。そのため、このようなイベントを通じて日々の努力をねぎらいながら、チーム全体のエネルギーをリフレッシュし、次のステップに向けて前向きに進んでいきます。 現在、YJステンレスでは新しい仲間を募集しています。 ものづくりに興味がある方、チームで成長していきたい方は、ぜひ私たちの一員として一緒に働いてみませんか。求人サイト「104」で「正言不銹鋼」または「YJステンレス」を検索して、あなたの新しいキャリアをスタートさせてください。

ウェハーフレームとは？ダイシングフレーム・ディスコリング徹底解説【半導体製造の基礎】 ウェハーフレームとは何か？ ウェハーフレーム（Wafer Frame）は、半導体製造工程においてウェハーを固定・保持するために使用される重要な部品です。特にダイシング工程（チップ切断）では欠かせない存在であり、加工精度や歩留まりに直接影響を与えます。 一般的には以下のような名称でも呼ばれます： ダイシングフレーム ディスコリング（Disco Ring） ウェハーリング（Wafer Ring） 鉄リング これらは基本的に同じ用途を指し、業界や地域によって呼び方が異なります。 ウェハーフレームの役割と重要性 半導体製造では、ウェハーは非常に薄く繊細です。そのため、加工時に安定して固定する必要があります。 ウェハーフレームの主な役割は： ウェハーの固定と安定化 ダイシング時の振動防止 チップ破損のリスク低減 加工精度の維持 特にダイシング工程では、わずかなズレや変形でも不良品の原因となるため、フレームの品質が非常に重要になります。 ウェハーフレームの種類と特徴 1. 金属ウェハーフレーム（ステンレス製） 最も一般的に使用されるタイプで、以下の特徴があります： 高い剛性と安定性 繰り返し使用が可能 精密加工に適している 特に420ステンレス鋼は、硬度と耐久性に優れており、半導体用途で広く採用されています。 2. 樹脂フレーム（プラスチック） 軽量で取り扱いやすい コストが比較的低い 一部用途に限定される 精度が求められる工程では、金属フレームの方が適しています。 ダイシングフレームとディスコリングの違い 実際のところ、「ダイシングフレーム」「ディスコリング」「ウェハーリング」は大きな違いはありません。 ダイシングフレーム：用途ベースの名称 ディスコリング：装置メーカー由来（DISCO社） ウェハーリング：一般的な呼び方 つまり、呼び方が違うだけで基本機能は同じです。 ウェハーフレームの材質選びが重要な理由 ウェハーフレームは見た目以上に、材質によって性能が大きく変わります。 重要なポイント： 平面度（フラットネス） 寸法精度 変形耐性 表面粗さ 例えば、剛性が不足すると、ダイシング時に微小なズレが発生し、歩留まり低下につながります。 YJステンレスのウェハーフレームの特長 YJステンレスでは、半導体製造に適した高精度ウェハーフレームを提供しています。 主な特長： 高精度加工による安定した品質 ポリッシュ／マットなどの表面仕上げ対応 レーザー刻印によるトレーサビリティ 溝加工・ノッチ加工のカスタマイズ対応 Blue Tape工程に対応したテンション試験済み 標準サイズ（6インチ、8インチ、12インチ）に加え、用途に応じたカスタマイズも可能です。 ウェハーフレームの選び方 選定時にチェックすべきポイント：...

YJステンレス｜SEMICON Japan 2024 出展情報 YJステンレスは、SEMICON Japan 2024に出展いたします。 本展示会は、年に一度開催される半導体業界の主要イベントであり、国内外から多くの企業や関係者が集まります。今回、当社は特別に製造したウェーハメタルフレームをはじめ、各種周辺機器などの半導体関連製品を展示いたします。 また、会期中は経験豊富な担当者がブースに常駐し、1対1での個別コンサルテーションにも対応いたします。製品に関するご相談や技術的なご質問など、ぜひお気軽にお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ■ 出展概要 出展期間2024年12月11日（水）～12月13日（金） 出展場所東京ビッグサイト（Tokyo Big Sight） ブース番号6310

YJステンレス｜SEMICON Taiwan 2024 出展情報 YJステンレスは、「SEMICON Taiwan 2024」に出展いたします。 本展示会は、年に一度開催される半導体業界の重要なイベントであり、多くの企業や専門家が集まります。今回、当社は主力製品であるウェハーフレーム（晶圓鐵框）をはじめ、各種周辺機器などの半導体関連製品を展示いたします。 また、会期中は経験豊富なアカウントマネージャーがブースに常駐し、直接ご相談いただける機会をご用意しております。製品に関するご質問や技術的なご相談など、ぜひお気軽にお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ■ 出展概要 展示会期2024年9月4日（水）～9月6日（金） 会場南港展覽館（TaiNEX） ブース番号S7659（2館4階）