YJステンレス｜SEMICON Japan 2023 出展レポート

YJステンレスは、SEMICON Japan 2023に出展いたしました。

本展示会は、半導体業界における年に一度の重要なイベントであり、国内外から多くの企業や専門家が来場しました。当社は今回、主力製品であるウェハーフレーム（晶圓鐵框）をはじめ、各種周辺機器を含む半導体関連製品を展示いたしました。

会期中は、多くのお客様にブースへお立ち寄りいただき、製品に関するご相談や技術的なご質問について、直接お話しする貴重な機会となりました。経験豊富なアカウントマネージャーによる対応を通じて、有意義な交流を深めることができました。

ご来場いただいた皆様に、心より御礼申し上げます。

■ 出展概要

展示会期
2023年12月13日（水）～12月15日（金）

会場
東京ビッグサイト（東京国際展示場）

ブース番号
7926