正言は SEMICON Japan 2025 への出展を成功裏に終え、多くの成果を得ることができました。会期中は、サイズや表面処理の異なる各種ウエハーフレームを展示し、日本市場の多くの業界関係者から高い関心と好意的な評価をいただきました。 会場での対面による商談を通じて、日本市場での事業基盤を一層強化するとともに、新たなパートナーシップの可能性を広げ、最新の業界動向や市場ニーズを把握する貴重な機会となりました。今後も正言は、技術力とサービス品質の向上に努め、より競争力のある製品を提供し、半導体産業の発展に貢献してまいります。

YJ ステンレスは SEMICON JAPAN 2025 に参加します。 こ年1回開催されるこの半導体イベントで、 当社は特別に製造したウェーハメタルフレームおよび各種周辺機器を含む半導体関連製品を展示し、 さらに当社のベテラン顧客マネージャーが現場で1対1のコンサルテーションも承ります。 ぜひ当社ブースへのお越しをお待ちしております！ 出展期間 2025年12月17日-2025年12月19日 出展場所 東京ビッグサイト (Tokyo Big Sight) ブース番号 W3322 (西4)

YJ ステンレスは SEMICON TAIWAN 2025 に参加します。 こ年1回開催されるこの半導体イベントで、 当社は特別に製造したウェーハメタルフレームおよび各種周辺機器を含む半導体関連製品を展示し、 さらに当社のベテラン顧客マネージャーが現場で1対1のコンサルテーションも承ります。 ぜひ当社ブースへのお越しをお待ちしております！ 出展期間 2025年9月10日-2025年9月12日 出展場所 TaiNEX Hall 1 and 2, Taipei, Taiwan ブース番号 P 6120 (Hall2 , 1F)

  【正言が参加した2025 SEMICON SEA が円満に閉幕——皆様のご来場とご支持に心より感謝】 2025年SEMICON Southeast Asia（SEA）はライオンシティ・シンガポールで盛大に開催され、正言は光栄にも再びこのアジア太平洋地区で最も指標性のある半導体展示会に参加しました。3日間の展示期間中、当社は当社のコア製品である高精度ウェーハフレーム(Wafer Frame)を展示しただけでなく、多くの海外の顧客と提携関係について深く交流し、大きな成果を得ました。   今回の展示会において、当社は正言のウェーハフレームの設計と製造における新たな成果を示しました。ウェーハの製造プロセスとパッケージ段階における不可欠の重要な消耗材として、当社のウェーハフレームは高度にカスタマイズされており、顧客の全ての要求を満たすことができることから、業界の現場に携わる方々から高い注目と評価を得ています。     世界とつながり、各大手メーカーと情報交換 展示会開催期間中、当社はASE、KLA、リアルテック、Advantec、檳越科技、TSC、Hermesなどの著名な業界大手、ならびに各仕入担当、エンジニアと交流することができました。   シンガポールはASEAN半導体における重要な国であり、正言はこの戦略的市場を非常に重視しています。当社は今回の展示会で多くの地元のパッケージテスト業者や設備業者を訪問し、顧客の実際のニーズをより理解し、正言がいかにしてメタルフレームの設計と品質管理を最適化し、顧客の総コストを削減し、製品の歩留まりを高めるかについて話し合いました。   東南アジアに 深く根差す ここで、正言はSEMIの主催者の心配りと、正言のブースに来ていただいた全ての来賓、顧客、パートナーに心から感謝を申し上げます。すべての交流が当社に対する最大の支持であり、また当社が東南アジア市場に深く根差すという方向性が正しくかつ潜在力に満ちていると確信を得ました。   展示会は終了しましたが、当社と貴社とのつながりは始まったばかりです。今後、正言は引き続きウェーハフレーム技術の向上と全面的な発展に注力することにより、より高品質で安定した製品とサービスをお届けし、世界の半導体パートナーと共に新たな成長のチャンスを迎えます。近い将来、ぜひまた皆様と重要なシーンでお会いできることを期待しております。  

YJ ステンレスは SEMICON SEA 2025 に参加します。 こ年1回開催されるこの半導体イベントで、 当社は特別に製造したウェーハメタルフレームおよび各種周辺機器を含む半導体関連製品を展示し、 さらに当社のベテラン顧客マネージャーが現場で1対1のコンサルテーションも承ります。 ぜひ当社ブースへのお越しをお待ちしております！ 出展期間 2025年5月20日-2025年5月55日 出展場所 Sands Expo and Convention Centre, Singapore ブース番号 B 2825

【正言 × 年次社員旅行｜北海道五日間四泊】 今年の初め、私たちは年次社員旅行を開催し、夢のような雪国――北海道へ行ってきました。会社運営と顧客サービスを両立させるため、特別に二班に分けて出発し、全社員が参加できるようにしつつ、日常業務に支障が出ないように配慮しました。 私たちにとって、お客様へのコミットメントと責任感は、社員の福利厚生と同様に重要です。リラックスした時間であっても、私たちは持ち場を守り、プロ意識を保ちながら、五日間四泊の北国への旅を満喫しました。     今回の旅行には、台湾の社員だけでなく、外国人パートナーも一緒に参加しました。皆で真っ白な雪景色の中を笑い合い、チームの温かさと結束力を感じました。 私たちは北海道の定番の冬の観光地――小樽運河のロマンチックな川辺の景色、マリンパークの可愛いペンギンパレード、そして雪に覆われた札幌の中心部を訪れました。どの光景もまるで絵葉書の中にいるようで、忘れがたいものでした。 この旅は、まるで学生時代の卒業旅行に戻ったようで、お互いの交流と友情がより深まり、チームの求心力が再び高まりました。 正言は、常に優れた製品は安定した、チームワークの良いチームから生まれると信じています。このような年次イベントを通じて、社員一人ひとりの努力を労うだけでなく、チーム全体を再び充電し、より充実した情熱をもって次の課題に臨めるようにしています。   現在、私たちは積極的に採用活動を継続中です。熱意ある仲間を正言ファミリーに心から招待します。104求人サイトで「正言不銹鋼」を検索し、一緒にあなたのキャリアの新しい旅を始めましょう！

ウェハーフレーム / ダイシングフレーム / ディスコリング / 鉄リングの対応サイズ ウェハーキャリア（ウェハーカセット、ウェハー移送ボックス、またはウェハーコンテナとも呼ばれる）は、半導体ウェハーの保管、保護、輸送のために特別に設計された密閉されたクリーンな容器です。ウェハーが製造、保管、輸送の過程で衝突、摩擦、汚染を受けるのを防ぎ、半導体製造プロセスにおいて不可欠な重要な設備です。 ウェハーキャリアの機能   保護： 帯電防止素材と密閉構造により、ウェハー表面への塵、湿気、静電気放電（ESD）による損傷を遮断します。 内部のサポート設計によりウェハーの位置を固定し、搬送時の物理的な衝突を回避します。 輸送： ウェハー工場内では、自動マテリアルハンドリングシステム（AMHS）と前面開口型ユニファイドポッド（FOUP）の設計を通じて、装置間でのクリーンな移送を実現します。 300mmウェハー規格に対応し、単一の容器で25枚のウェハーを収容でき、高生産能力の自動化プロセスに適しています。 保管： 内部は乾燥窒素環境を維持し、酸化を防ぎ、ウェハー表面の清浄度を確保します。 特殊な構造により、ウェハーを長期間保存でき、温度や湿度の変化による品質劣化を防ぎます。   ウェハーキャリアの特徴   密閉設計： 密閉式の前面開口ドア構造を採用し、クリーンルームグレードのシーリングストリップと組み合わせて、汚染物質の侵入を確実に防ぎます。 帯電防止性能： 素材は主に帯電防止ポリカーボネート（PC）または特殊エンジニアリングプラスチックを使用し、表面抵抗値は 106∼109 Ω に制御され、静電気を効果的に放散します。 精密サポートシステム： 内部には高精度のスロットが配置され、間隔の公差は ±0.1 mm 以内に制御されており、厚さ 0.75 mm のウェハーに対応します。 サポート構造には緩衝機能があり、5G加速度の搬送振動に耐えることができます。 ウェハーキャリアの材質   帯電防止プラスチック： ポリカーボネート（PC）とポリエーテルエーテルケトン（PEEK）が主流の材質で、曲げ強度が 90∼120 MPa の機械的特性を備えています。 複合材構造： 一部のハイエンド製品では、炭素繊維強化プラスチック（CFRP）を採用しており、熱膨張係数は 2 ppm/∘C と低く、極端な環境下での寸法安定性を確保します。 半導体産業における重要な役割   5GおよびAIチップの需要が急増する中、12インチウェハー工場ではFOUPシステムが全面的に採用されており、単一のウェハーキャリアは10年間の使用サイクル中に50万回以上の開閉操作に耐える必要があります。 世界のウェハーキャリア市場規模は2023年に85.4億米ドルに達し、年平均成長率は4.8%で、半導体製造の歩留まり管理に対するその重要な影響を反映しています。 ウェハーキャリアは、材料科学と精密エンジニアリングの高度な統合を通じて、ムーアの法則の継続的な推進を支える重要なインフラストラクチャとなっており、数万ドルの価値を持つ各ウェハーがナノスケールプロセスで最適な状態を維持できるようにしています。            ウェハーフレーム / ダイシングフレーム / ディスコリング / 鉄リング（Wafer...

YJ ステンレスは SEMICON JAPAN 2024 に参加します。 こ年1回開催されるこの半導体イベントで、 当社は特別に製造したウェーハメタルフレームおよび各種周辺機器を含む半導体関連製品を展示し、 さらに当社のベテラン顧客マネージャーが現場で1対1のコンサルテーションも承ります。 ぜひ当社ブースへのお越しをお待ちしております！ 出展期間 2024年12月11日-2024年12月13日 出展場所 東京ビッグサイト (Tokyo Big Sight) ブース番号 6310

  正言が「SEMICON Taiwan 2024」に出展します   正言は、年に一度の半導体の祭典である**「SEMICON Taiwan 2024」**に出展いたします。 このイベントでは、当社が専門的に製造している**ウェハーフレーム（晶圓鐵框）**や各種周辺機器を含む、半導体関連製品を展示する予定です。 また、当社の最も経験豊富なアカウントマネージャーが会場におり、お客様と直接お話しする機会を設けております。 つきましては、皆様のご来場を心よりお待ちしております！ 參展時間（展示会期）： 2024年9月4日（水）- 2024年9月6日（金） 參展地點（会場）： 南港展覽館 展位號碼（ブース番号）： S7659 (2館4樓)