ウエハー搬送・キャリア製品

ウェーハフレーム / カセットキャリア　Wafer Ring / Wafer Frame / Dicing Ring は、半導体後工程における重要なウエハー搬送・キャリア製品として、高精度かつ安定した品質が求められます。

当社は、高品質な半導体ウェーハフレーム技術を有し、最先端設備と精密加工技術により製品を一貫生産しています。すべての工程において品質管理を徹底し、製品は真空包装により安全に輸送されます。さらに、在庫管理と厳格なスケジュール体制により、緊急オーダーにも迅速に対応可能です。

YJステンレス のカセットキャリアおよびウェーハフレーム製品は、ISO 9001 品質管理認証および SGS・RoHS 有害物質検査に準拠。サイズや厚みのカスタマイズに対応し、レーザー刻印や専用洗浄サービスにより繰り返し使用が可能で、コスト効率とトレーサビリティの向上を実現します。