2023-12-05
YJステンレス|SEMICON Japan 2023 出展レポート
YJステンレス|SEMICON Japan 2023 出展レポート YJステンレスは、SEMICON Japan 2023に出展いたしました。 本展示会は、半導体業界における年に一度の重要なイベントであり、国内外から多くの企業や専門家が来場しました。当社は今回、主力製品であるウェハーフレーム(晶圓鐵框)をはじめ、各種周辺機器を含む半導体関連製品を展示いたしました。 会期中は、多くのお客様にブースへお立ち寄りいただき、製品に関するご相談や技術的なご質問について、直接お話しする貴重な機会となりました。経験豊富なアカウントマネージャーによる対応を通じて、有意義な交流を深めることができました。 ご来場いただいた皆様に、心より御礼申し上げます。 ■ 出展概要 展示会期2023年12月13日(水)~12月15日(金) 会場東京ビッグサイト(東京国際展示場) ブース番号7926