ウェハーフレームとは?種類・用途を徹底解説
ウェハーフレームとは?ダイシングフレーム・ディスコリング徹底解説【半導体製造の基礎】 ウェハーフレームとは何か? ウェハーフレーム(Wafer Frame)は、半導体製造工程においてウェハーを固定・保持するために使用される重要な部品です。特にダイシング工程(チップ切断)では欠かせない存在であり、加工精度や歩留まりに直接影響を与えます。 一般的には以下のような名称でも呼ばれます: ダイシングフレーム ディスコリング(Disco Ring) ウェハーリング(Wafer Ring) 鉄リング これらは基本的に同じ用途を指し、業界や地域によって呼び方が異なります。 ウェハーフレームの役割と重要性 半導体製造では、ウェハーは非常に薄く繊細です。そのため、加工時に安定して固定する必要があります。 ウェハーフレームの主な役割は: ウェハーの固定と安定化 ダイシング時の振動防止 チップ破損のリスク低減 加工精度の維持 特にダイシング工程では、わずかなズレや変形でも不良品の原因となるため、フレームの品質が非常に重要になります。 […]


