2026-04-15

YJステンレス|SEMICON SEA 2026 出展のお知らせ

YJステンレス|SEMICON SEA 2026 出展のお知らせ

YJステンレスは、SEMICON SEA 2026に出展いたします。

本展示会は、東南アジアを代表する半導体イベントのひとつであり、世界中の半導体メーカーや関連企業が集まる重要な展示会です。

当社ブースでは、ウェハフレーム(ダイシングリング)やメタルウェハフレームを中心に、半導体製造に不可欠な各種周辺機器・ソリューションをご紹介いたします。高精度・高耐久を実現する当社製品は、ウェハダイシングや後工程において安定した性能を発揮します。

会期中は、経験豊富なスタッフがブースに常駐し、1対1の個別相談にも対応いたします。製品選定やカスタマイズ、技術的なご質問など、お気軽にご相談ください。

半導体ビジネスの新たな可能性を広げる機会として、ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。

■ 出展概要

  • 出展期間:2026年5月5日~5月7日
  • 出展会場Malaysia International Trade and Exhibition Centre(MITEC)
  • ブース番号:Hall 6|2653
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