YJステンレス｜SEMICON Taiwan 2026 出展情報

YJステンレスは、SEMICON Taiwan 2026に出展いたします。会場では、当社の新たな半導体関連ブランド YJ COREVIAを正式にご紹介します。

本展示会では、精密加工技術を生かして製造したウェーハフレームをはじめ、各種半導体関連製品をご紹介します。

ブースには経験豊富な営業担当者が常駐し、製品仕様やご要望を直接伺いながら、お客様の用途に応じた製品や今後の協業についてご相談を承ります。

ぜひYJ COREVIAのブースへお立ち寄りください。皆様と直接お会いし、情報交換できることを心より楽しみにしております。

出展期間
2026年9月2日（水）～9月4日（金）

出展場所
TaiNEX Hall 1 & 2（台北・台湾）

ブース番号
P 5222 (Hall 2 , 1F)