ウェーハキャリアFOUP｜12インチ・25枚収納

製品概要

本製品は、ウェーハキャリアFOUPとして設計された、SEMI Standard E47.1に準拠する高性能FOUP（フープ：Front Opening Unified Pod）です。
12インチウェーハおよび薄型基板の保護・輸送・保管用途に最適化され、クリーンルーム環境における信頼性の高い搬送ソリューションを提供します。

半導体製造ラインにおいて、ウェーハをパーティクル汚染や機械的ダメージから確実に保護し、安定した歩留まり向上に貢献します。

製品特長

• ウェーハキャリアFOUP設計（12インチ対応）
• SEMI Standard E47.1 準拠
• RFID装着対応（トレーサビリティ強化）
• ESD静電気防止仕様
• 前開き式ドア（Front Opening）構造
• のぞき窓付きで内部状態の可視化
• 多サイズウェーハ・薄型基板・角形基板に対応可能

また、本FOUP（フープ）は自動搬送装置（AMHS）との高い互換性を備え、スマートファクトリー環境にも対応します。

高い保護性能｜歩留まり向上に直結

ウェーハキャリアFOUPは、12インチウェーハの安全な搬送・保管を実現するため、以下の高度な保護機能を搭載しています。

• 密閉構造によるパーティクル侵入抑制
• ESD対策による静電気ダメージ防止
• 薄型ウェーハ対応設計
• 輸送時の衝撃リスク低減

微細なコンタミネーションリスクを最小限に抑え、ウェーハ損傷を防止。結果として製造プロセス全体の安定性を高めます。

カスタマイズ対応｜多様な半導体プロセスに最適化

高度化する半導体製造ニーズに対応し、柔軟なカスタマイズが可能です。

• RFID統合対応
• 多サイズ基板対応
• 特殊形状ウェーハ対応
• 薄型製品専用設計

用途や製造条件に応じた最適なFOUP仕様をご提案いたします。

技術信頼性｜国際基準に基づく品質管理

当社はウェーハキャリアFOUPおよび半導体搬送資材の分野において豊富な供給実績を有し、厳格な品質管理体制のもとで製造を行っています。

• SEMI規格準拠
• クリーンルーム対応設計
• 自動化ライン適合実績
• 安定供給体制

半導体・マイクロエレクトロニクス分野の高い品質要求に応える製品を提供しています。

適用分野

• 半導体製造ライン
• 12インチウェーハプロセス
• マイクロエレクトロニクス産業
• 自動搬送システム（AMHS）

ウェーハキャリアFOUPの仕様確認・カスタマイズ・お見積りについては、お気軽にお問い合わせください。
専門スタッフが最適なソリューションをご提案いたします。