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洗浄・メンテナンス製品

TJF-C-2

特注溝加工ウェーハフレーム

材質:
SUS 420 ステンレス
サイズ:

表面処理:
ヘアライン/鏡面
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製品紹介

製品説明

特注溝加工ウェーハフレーム

製品の紹介:

  1. 本製品は特注の溝加工ウェーハフレームです。/ Wafer Frame/ Dicing Ring/ Tape Frame
  2. 420ステンレスの採用により、抗腐食性を有しています
  3. 強くて耐久性のあるステンレス製品
  4. 半導体産業、ウェーハ、電子産業、無塵室、チップに適しています
  5. 本製品はすべて受注生産品であり、ご要望に応じてサイズや板厚(1.2〜2.0T)などを調整できます。

特注溝加工ウェーハフレーム/ Wafer Frame/ Dicing Ringは、半導体の後半のパッケージ製造プロセスに応用し、ウェーハを乗せるフレームで、ウェーハを研磨、カットする際に固定するフレームとして応用されます。

420 ステンレスを採用し、SGS 検査レポートにパスしており、鏡面、つや消しいずれも製作可能。繰り返し回収・使用して顧客向けの洗浄が可能なので、環境に優しく経済的。

カスタマイズニーズに基づいて特殊な CNC 加工をおこない、レーザー刻印により製品番号、LOGO、ロット番号、製造年月日、英数字などのデータを書き込むことができます。各部門にお問い合わせください。

当社の協力業者:Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABBなど

YJ ステンレスのウェーハフレーム/Wafer Frame/Disco Ring をお買い上げのお客様は

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ウェーハフレームのカスタマイズされたOEM洗浄サービス

半導体産業、後段でのウェーハの研磨、カット用

特注溝加工ウェーハフレーム

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