半導体のウェーハフレーム

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ドライデシケーター

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TJF-C-3

半導体のウェーハフレーム

材質:

SUS 420 ステンレス

サイズ:

–

表面処理:

ヘアライン/鏡面

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製品紹介

製品説明

半導体のウェーハフレーム

製品の紹介：

本製品は特注のウェーハフレームです/ Wafer Frame/ Dicing Ring/ Tape Frame
420ステンレスの採用により、抗腐食性を有しています
強くて耐久性のあるステンレス製品
半導体産業、ウェーハ、電子産業、無塵室、チップに適しています
本製品はすべて受注生産品であり、ご要望に応じてサイズや板厚（1.2〜2.0T）などを調整できます。

半導体のウェーハフレーム/ Wafer Frame/ Dicing Ringは、半導体の後半のパッケージ製造プロセスに応用し、ウェーハを乗せるフレームで、ウェーハを研磨、カットする際に固定するフレームとして応用されます。

420 ステンレスを採用し、SGS 検査レポートにパスしており、鏡面、つや消しいずれも製作可能。繰り返し回収・使用して顧客向けの洗浄が可能なので、環境に優しく経済的。

カスタマイズニーズに基づいて特殊な CNC 加工をおこない、レーザー刻印により製品番号、LOGO、ロット番号、製造年月日、英数字などのデータを書き込むことができます。各部門にお問い合わせください。

当社の協力業者：Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABBなど

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