樹脂製ウェーハリング｜6インチ対応フレーム

製品概要

本製品は、6インチウェーハに対応した樹脂製フレームです。
軽量かつ高耐久な構造により、半導体後工程におけるウェーハ固定や搬送用途に適しています。

ABS樹脂を採用し、優れた寸法安定性と耐衝撃性を実現。クリーンルーム環境に適した設計で、安定したウェーハハンドリングと歩留まり向上に貢献します。

製品特長

• 6インチウェーハ対応設計
• ABS樹脂による軽量・高耐久構造
• 高精度寸法管理による安定した固定性能
• ダイシング工程に適した設計
• オーダーメイド対応（サイズ調整可能）
• 量産対応可能

ウェーハを確実に保持することで、研磨・カット工程における振動やズレを抑制し、チップ欠けやマイクロクラックのリスク低減に寄与します。

半導体後工程での用途

本フレームは、以下の工程で広く使用されています。

• ウェーハ研磨工程
• ダイシング（切断）工程
• パッケージング工程
• チップ分離工程

軽量設計により取り扱いやすく、生産ライン全体の作業効率向上にも貢献します。

金属タイプとの使い分け

用途や工程条件に応じて、金属タイプとの選択が可能です。

• 高剛性・高精度重視 → 金属タイプ
• 軽量・コスト重視 → 樹脂タイプ

それぞれの特性に応じた最適なソリューションをご提案いたします。

カスタマイズ・トレーサビリティ対応

• 精密CNC加工対応
• レーザー刻印（ロゴ・ロット番号・製造情報など）
• カスタム設計対応
• 多品種・量産対応

トレーサビリティ管理にも対応し、品質管理体制の強化をサポートします。

技術信頼性

当社はウェーハハンドリング部材において豊富な供給実績を有し、厳格な品質管理のもと安定供給を行っています。

• クリーンルーム対応製造
• 半導体工程適合設計
• 短納期対応

主な採用実績：Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABB ほか

推奨適用分野

• 半導体後工程
• ウェーハ研磨・ダイシング用途
• パッケージング工程
• 電子・マイクロエレクトロニクス産業

お問い合わせ

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