8インチ半導体八角ボックス TJF-B8

製品概要

本製品は、8インチウェーハフレーム専用の半導体八角ボックス（Wafer Frame Box／Wafer Storage Box）です。
後工程におけるウェーハフレームの安全な保管・搬送を目的としたフレームポッド／フレームシッピングボックスとして設計され、品質安定と歩留まり向上に貢献します。

ポリプロピレン（PP）素材を採用し、軽量でありながら高い耐衝撃性と耐久性を実現。静電気防止（ESD）機能を備え、クリーンルーム環境に適した構造です。

製品特長

• PP材による高強度・高耐久設計
• 静電気防止（ESD）処理済み
• 防塵構造によるパーティクル低減
• 8インチウェーハフレーム専用設計
• サイズ選択・カスタマイズ対応
• フレームポッド／フレームシッピングボックス用途に最適

八角形の安定構造により内部強度を高め、ウェーハフレームを安全に収納。搬送時の振動や衝突によるダメージを抑制します。

半導体後工程での用途

Wafer Frame Boxは、半導体後段パッケージング工程で広く使用されています。

• ダイシング前後のウェーハ保護
• 研磨工程後の一時保管
• 工程間搬送および工場内物流
• 出荷用フレームシッピングボックス用途

表面には静電気防止処理を施しており、ESDダメージや埃付着を防止。高付加価値チップの品質維持を支援します。

オプション対応

オプションでWafer Frameを組み合わせることで、ウェーハ固定力を向上させ、衝突や摩擦リスクをさらに低減可能です。
収納枚数や仕様についてもニーズに応じたカスタマイズが可能です。

技術信頼性

当社は半導体搬送・保管資材分野での豊富な供給実績を持ち、厳格な品質管理体制のもと製造を行っています。

• クリーン環境対応素材採用
• 精密成形による安定品質
• カスタム設計対応
• 短納期・緊急対応可能

8インチライン（200mm）でのパワー半導体・アナログ・MEMS分野にも対応可能な設計です。

適用範囲

• 半導体産業
• 後段研磨工程
• ダイシング（カット）工程
• 工程間搬送
• クリーンルーム内保管
• 出荷用フレームシッピングボックス用途

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