6インチ半導体ウェーハ拡張リング TJF-R6

製品概要

本製品は、6インチ対応の高精度ウェーハ拡張リング（エキスパンドリング／グリップリング）です。
半導体およびLEDチップのダイシング工程において、ウェーハを安定的に拡張・固定するために設計されています。

繊維強化ポリカーボネート（Fiber-Reinforced Polycarbonate）を採用し、高剛性と耐久性を両立。厳格な公差管理のもと製造され、クリーンルーム環境に適した設計です。

製品特長

• 繊維強化ポリカーボネート製
• 厳格な公差基準に基づく精密設計
• 低コストかつ長寿命
• 6インチウェーハ専用設計
• グリップリングとして高い固定性能
• エキスパンドリングとして均一な拡張性

内部リングと外部リングの片側には識別用の凹みマークを設けており、リング装着時の方向確認を迅速かつ正確に行えます。これにより作業効率と工程安定性を向上させます。

半導体工程での用途

ウェーハ拡張リング（グリップリング／エキスパンドリング）は、以下の工程で使用されます。

• ダイシング（カット）工程
• チップ分離工程
• LEDチップ加工工程
• 後段パッケージング前工程

ウェーハを均一に拡張し、チップ間の間隔を広げることで、後工程でのハンドリングを容易にします。

技術信頼性

当社は半導体用拡張リング分野において豊富な製造実績を有し、安定した品質と供給体制を確立しています。

• 精密公差管理
• クリーン環境対応製造
• 多様な仕様・サイズ対応
• 量産・短納期対応可能

お客様の工程条件に応じたカスタマイズ仕様も選択可能です。

仕様選択について

ウェーハ拡張リングは内部リングと外部リングで構成され、用途や工程条件に応じて複数仕様から選択可能です。

※出荷時の実際の色はロットにより異なります。

📩 6インチウェーハ拡張リング／グリップリング／エキスパンドリングの詳細仕様・見積依頼はお気軽にお問い合わせください。