12インチ半導体ウェーハ拡張リング TJF-R12

製品概要

本製品は、12インチ対応の高精度ウェーハ拡張リング（エキスパンドリング／グリップリング）です。
半導体およびLEDチップのダイシング工程において、大口径ウェーハを均一に拡張・固定するために設計されています。

厳格な公差基準のもと設計・製造されており、加工精度の安定化と歩留まり向上に貢献します。グリップリングとしての強力な保持力と、エキスパンドリングとしての均一な拡張性能を兼ね備えています。

製品特長

• 繊維強化ポリカーボネート製（高剛性・高耐久）
• 精密公差管理による安定品質
• 低コストかつ長寿命設計
• 12インチウェーハ専用仕様
• クリーンルーム対応

内部リングと外部リングの片側には識別用の凹みマークを配置。リング装着時の方向確認を迅速に行うことができ、作業効率を向上させます。

構造と機能

12インチウェーハ拡張リングは、内部リングと外部リングの二重構造で構成されています。

• グリップリング機能：ウェーハを安定固定
• エキスパンドリング機能：均一にウェーハを拡張

ウェーハを拡張することでチップ間のスペースを確保し、ダイシング後のチップ分離・ハンドリング作業をスムーズに行えます。

適用分野

• 半導体ダイシング工程
• LEDチップ加工工程
• チップ分離工程
• クリーンルーム内製造ライン

大口径ウェーハを扱う後工程ラインにも適した設計です。

仕様選択

工程条件や装置仕様に応じて、複数のサイズ・仕様から選択可能です。
量産対応・安定供給体制を整えています。

※製品カラーは出荷ロットにより異なります。

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