ウェーハフレーム / ウェーハリング

当社のウェーハフレームは、その人間工学に基づいた設計、輸送・ハンドリング時の優れた保持性能、そして非常に軽量な構造により、半導体メーカーから高い評価を得ています。あらゆる工程においてウェーハの安定性と保護を最大限に確保します。

当社は TSMC、SONY、Amkor、ASE、ChipMOS、SPIL、GREATEK をはじめとする世界中のお客様に製品を提供しています。また、一部の製品は信頼できる貿易パートナーを通じて、米国、日本、ドイツ、タイ、シンガポールのお客様にも供給されています。

YJ ステンレスは、標準サイズをすべて網羅したダイシングリング、ウェーハフレーム、ウェーハリングを幅広く提供しており、現代の半導体パッケージングおよびダイシング工程における多様なニーズに対応します。用途に合わせた寸法や仕様のカスタマイズにも対応しており、お客様のアプリケーションに最適な製品をご提供いたします。