12インチ半導体八角ボックス TJF-B12

製品概要

本製品は、12インチウェーハフレーム専用に設計された半導体八角ボックス（Wafer Frame Box／Wafer Storage Box）です。
半導体後工程における安全な保管・搬送を目的としたフレームポッド／フレームシッピングボックスとして使用され、高付加価値ウェーハの品質維持と歩留まり向上を支援します。

ポリプロピレン（PP）素材を採用し、軽量でありながら高い耐衝撃性と耐久性を実現。静電気防止（ESD）機能を備え、クリーンルーム環境に適した設計です。

製品特長

• PP材による高強度・高耐久設計
• 静電気防止（ESD）処理済み
• 防塵構造によりパーティクル付着を低減
• 12インチウェーハフレーム専用設計
• サイズ選択・カスタマイズ対応可能
• フレームポッド／フレームシッピングボックス用途に最適

八角構造により内部強度と安定性を確保し、ウェーハフレームを安全に収納。輸送中の振動や衝突によるダメージを最小限に抑えます。

半導体後工程での用途

Wafer Frame Boxは、半導体後段パッケージング工程において重要な搬送・保管資材です。

• 研磨工程後のウェーハ保護
• ダイシング（カット）後の搬送
• 工程間保管および物流管理
• 出荷用フレームシッピングボックス用途

表面には静電気防止処理を施しており、ESDダメージや埃の付着を抑制。高単価デバイスの品質確保に貢献します。

オプション対応

オプションでWafer Frameを組み合わせることで、ウェーハ固定力を向上させ、衝突や摩擦リスクをさらに低減できます。
収納枚数や仕様もニーズに応じて最適化可能です。

技術信頼性

当社は半導体搬送・保管資材分野において豊富な供給実績を持ち、厳格な品質管理体制のもと製造しています。

• クリーン環境対応素材採用
• 精密成形による安定品質
• カスタム仕様対応
• 短納期・緊急対応可能

12インチラインにおける先端デバイス製造にも対応可能な高信頼設計です。

適用範囲

• 半導体産業
• 後段研磨工程
• ダイシング（カット）工程
• 工程間搬送
• クリーンルーム内保管
• 出荷用フレームシッピングボックス用途

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