ウェーハフレームカセット｜12インチ対応 カセットキャリア

製品特長

• アルミ6061／6063押し出し成形による高精度加工
• 強固で耐久性の高い構造設計
• 表面ESD（静電気防止）処理
• 防塵設計によるパーティクル低減
• 12インチウェーハフレーム専用設計
• オーダーメイドによるサイズ・仕様調整対応

ウェハフレームカセットは、ウェーハフレームに実装されたカット済みウェーハを安定保持し、搬送中の振動・衝撃・静電破壊リスクを抑制します。

半導体後工程での用途

本製品は、半導体後段パッケージング工程で使用されるウェーハフレームカセットです。

• ダイシング後ウェーハの搬送
• 工程間保管および在庫管理
• Die Bond工程への供給
• 高付加価値チップの品質保護

ESD対策により静電ダメージやパーティクル付着を抑制し、工程安定性と製品信頼性の向上に貢献します。

トレーサビリティ対応

品質管理と生産可視化を強化するため、以下のオプションに対応しています。

• レーザー刻印による個体識別
• RFID（無線周波数識別）対応
• 生産追跡・在庫管理システムとの連携

ウェハフレームカセットの識別管理により、サプライチェーン全体の効率化を実現します。

技術信頼性

当社は半導体搬送資材分野で豊富な供給実績を有し、厳格な品質管理体制のもと製造を行っています。

• 精密公差管理
• クリーン環境対応製造
• 短納期・緊急発注対応可能
• カスタム設計対応

最先端デバイス製造にも適した高信頼設計です。

適用範囲

• 半導体後工程
• Die Bond製造プロセス
• ダイシング後ウェーハ搬送
• クリーンルーム内物流管理