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ウェーハリング カスタム加工サービス

TJF-C6

ウェーハフレームカセット|6インチ対応 カセットキャリア

材質:
アルミ押し出し成形
サイズ:

(L)212*(W)222*(H)142 mm

容量:
25 pcs
正味重量:
1200g
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製品紹介

製品説明

ウェーハフレームカセット|6インチ対応 カセットキャリア TJF-C6

製品概要

本製品は、6インチウェーハフレームに対応した高精度のウェーハフレームカセットです。
ダイシング後ウェーハの取り扱いに適した構造により、半導体後工程における安定した管理と品質維持に対応します。

アルミ押し出し成形(6061/6063)を採用し、軽量かつ高い剛性を確保。クリーンルーム環境に適した設計で、耐久性と長期安定性を両立しています。

製品特長

  • アルミ押し出し成形(6061/6063)による高精度構造
  • 高剛性・高耐久設計
  • 静電気防止(ESD)処理
  • 防塵構造によるパーティクル低減
  • 6インチ専用設計
  • カスタマイズ対応(サイズ・仕様調整)

ウェーハフレームカセットとして、安定した取り扱いと管理効率を実現します。

半導体後工程での用途

本製品は、半導体後段パッケージング工程において使用されるウェーハフレームカセットです。

  • ダイシング後ウェーハの搬送
  • 一時保管および工程間管理
  • Die Bond工程への供給
  • 高付加価値チップの品質保護

ESD対策により静電ダメージやパーティクル付着を抑え、歩留まり向上と工程安定化に貢献します。

トレーサビリティ対応

品質管理と工程可視化の強化に対応しています。

  • レーザー刻印による個体識別
  • RFID(無線識別)対応
  • 在庫管理・生産追跡システム連携

ウェーハフレームカセットの識別管理により、サプライチェーン全体の効率化を実現します。

品質と信頼性

当社は搬送資材分野での供給実績を有し、安定した品質を提供しています。

  • 精密公差管理
  • クリーン環境対応製造
  • 短納期対応
  • カスタム設計対応

お客様の工程条件に応じた仕様設計にも柔軟に対応します。

適用範囲

  • 半導体後工程
  • Die Bond工程
  • ダイシング後ウェーハ管理
  • クリーンルーム内物流

お問い合わせ

📩 ウェーハフレームカセットの仕様確認・お見積りはお気軽にお問い合わせください。

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