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ウエハー搬送・キャリア製品
ウェーハリング カスタム加工サービス
TJF-C6
ウェーハフレームカセット|6インチ対応 カセットキャリア
材質:
アルミ押し出し成形
サイズ:
(L)212*(W)222*(H)142 mm
容量:
25 pcs
正味重量:
1200g
製品紹介
製品説明
ウェーハフレームカセット|6インチ対応 カセットキャリア TJF-C6
製品概要
本製品は、6インチウェーハフレームに対応した高精度のウェーハフレームカセットです。
ダイシング後ウェーハの取り扱いに適した構造により、半導体後工程における安定した管理と品質維持に対応します。
アルミ押し出し成形(6061/6063)を採用し、軽量かつ高い剛性を確保。クリーンルーム環境に適した設計で、耐久性と長期安定性を両立しています。
製品特長
- アルミ押し出し成形(6061/6063)による高精度構造
- 高剛性・高耐久設計
- 静電気防止(ESD)処理
- 防塵構造によるパーティクル低減
- 6インチ専用設計
- カスタマイズ対応(サイズ・仕様調整)
ウェーハフレームカセットとして、安定した取り扱いと管理効率を実現します。
半導体後工程での用途
本製品は、半導体後段パッケージング工程において使用されるウェーハフレームカセットです。
- ダイシング後ウェーハの搬送
- 一時保管および工程間管理
- Die Bond工程への供給
- 高付加価値チップの品質保護
ESD対策により静電ダメージやパーティクル付着を抑え、歩留まり向上と工程安定化に貢献します。
トレーサビリティ対応
品質管理と工程可視化の強化に対応しています。
- レーザー刻印による個体識別
- RFID(無線識別)対応
- 在庫管理・生産追跡システム連携
ウェーハフレームカセットの識別管理により、サプライチェーン全体の効率化を実現します。
品質と信頼性
当社は搬送資材分野での供給実績を有し、安定した品質を提供しています。
- 精密公差管理
- クリーン環境対応製造
- 短納期対応
- カスタム設計対応
お客様の工程条件に応じた仕様設計にも柔軟に対応します。
適用範囲
- 半導体後工程
- Die Bond工程
- ダイシング後ウェーハ管理
- クリーンルーム内物流
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