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洗浄・メンテナンス製品

TJF-C12

12インチ半導体カセットキャリア TJF-C12

材質:
アルミ押し出し成形
サイズ:

(L)385*(W)395*(H)182 mm

容量:
13 pcs
正味重量:
3220g
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製品紹介

製品説明

12インチ半導体カセットキャリア|ウェハフレームカセット対応

製品概要

本製品は、12インチウェーハ対応の高精度カセットキャリア(Metal Frame Cassette)です。
ダイシング後ウェーハを安全に搬送・保管するために設計されたウェハフレームカセットとして、半導体後工程における品質安定と歩留まり向上を支援します。

アルミ押し出し成形(6061/6063材)を採用し、軽量かつ高剛性を実現。クリーンルーム環境に適した耐久設計により、長期的な安定運用が可能です。

製品特長

  • アルミ6061/6063押し出し成形による高精度加工
  • 強固で耐久性の高い構造設計
  • 表面ESD(静電気防止)処理
  • 防塵設計によるパーティクル低減
  • 12インチウェーハフレーム専用設計
  • オーダーメイドによるサイズ・仕様調整対応

ウェハフレームカセットは、ウェーハフレームに実装されたカット済みウェーハを安定保持し、搬送中の振動・衝撃・静電破壊リスクを抑制します。

半導体後工程での用途

Wafer Frame Cassetteは、半導体後段パッケージング工程で使用されます。

  • ダイシング後ウェーハの搬送
  • 工程間保管および在庫管理
  • Die Bond工程への安定供給
  • 高付加価値チップの品質保護

表面には静電気処理を施し、ESDダメージや埃付着を防止。
工程安定性と製品信頼性の向上に貢献します。

トレーサビリティ対応

品質管理と生産可視化を強化するため、以下のオプションに対応しています。

  • レーザー刻印による個体識別
  • RFID(無線周波数識別)対応
  • 生産追跡・在庫管理システムとの連携

ウェハフレームカセットの識別管理により、サプライチェーン全体の効率化を実現します。

技術信頼性

当社は半導体搬送資材分野で豊富な供給実績を有し、厳格な品質管理体制のもと製造を行っています。

  • 精密公差管理
  • クリーン環境対応製造
  • 短納期・緊急発注対応可能
  • カスタム設計対応

最先端デバイス製造にも適した高信頼設計です。

適用範囲

  • 半導体後工程
  • Die Bond製造プロセス
  • ダイシング後ウェーハ搬送
  • クリーンルーム内物流管理
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