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洗浄・メンテナンス製品

TJF-C6

6インチ半導体カセットキャリア TJF-C6

材質:
アルミ押し出し成形
サイズ:

(L)212*(W)222*(H)142 mm

容量:
25 pcs
正味重量:
1200g
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製品紹介

製品説明

6インチ半導体カセットキャリア|ウェハフレームカセット対応

製品概要

本製品は、6インチウェーハ対応の高精度カセットキャリア(Metal Frame Cassette)です。
ダイシング後のウェーハを安全に搬送・保管するために設計されたウェハフレームカセットとして、半導体後工程における安定した品質管理を支援します。

アルミ押し出し成形(6061/6063材)を採用し、軽量かつ高強度を実現。クリーンルーム環境に適した構造で、耐久性と長期安定性を兼ね備えています。

製品特長

  • アルミ押し出し成形(6061/6063)による高精度加工
  • 強固で耐久性の高い構造設計
  • 表面静電気(ESD)対策処理
  • 防塵設計によるパーティクル低減
  • 6インチウェーハフレーム専用設計
  • オーダーメイドによるサイズ最適化対応

ウェハフレームカセットは、ウェーハフレームに実装されたダイシング済みウェーハを安定的に保持し、後工程への搬送時に発生する振動・衝撃・埃付着を抑制します。

半導体後工程での用途

Wafer Frame Cassetteは、主に半導体後段パッケージング工程で使用されます。

  • ダイシング後ウェーハの搬送
  • 保管および一時ストック管理
  • Die Bond工程への安定供給
  • 高付加価値チップの品質保護

表面には静電気処理を施し、ESDダメージやパーティクル付着を防止。
歩留まり向上と工程安定化に貢献します。

トレーサビリティ対応

当社のウェハフレームカセットは、品質管理とトレーサビリティを重視した設計です。

  • レーザー刻印による個体識別
  • RFID(無線周波数識別)対応
  • 在庫管理・生産追跡システムとの連携可能

これにより、生産ライン全体の可視化と効率的な工程管理を実現します。

品質と信頼性

当社は半導体搬送資材分野における豊富な供給実績を持ち、
厳格な品質管理体制のもとで製造を行っています。

  • 精密公差管理
  • クリーン環境対応製造
  • 短納期・緊急対応可能

お客様の工程条件に合わせたサイズ・厚み・仕様のカスタマイズにも柔軟に対応します。

適用範囲

  • 半導体後工程
  • Die Bond製造プロセス
  • ダイシング後ウェーハ搬送
  • クリーンルーム内保管・物流

📩 6インチ対応ウェハフレームカセットおよびカセットキャリアの詳細仕様・お見積りはお気軽にお問い合わせください。

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