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TJF-C6
6インチ半導体カセットキャリア TJF-C6
材質:
アルミ押し出し成形
サイズ:
(L)212*(W)222*(H)142 mm
容量:
25 pcs
正味重量:
1200g
製品紹介
製品説明
6インチ半導体カセットキャリア|ウェハフレームカセット対応
製品概要
本製品は、6インチウェーハ対応の高精度カセットキャリア(Metal Frame Cassette)です。
ダイシング後のウェーハを安全に搬送・保管するために設計されたウェハフレームカセットとして、半導体後工程における安定した品質管理を支援します。
アルミ押し出し成形(6061/6063材)を採用し、軽量かつ高強度を実現。クリーンルーム環境に適した構造で、耐久性と長期安定性を兼ね備えています。
製品特長
- アルミ押し出し成形(6061/6063)による高精度加工
- 強固で耐久性の高い構造設計
- 表面静電気(ESD)対策処理
- 防塵設計によるパーティクル低減
- 6インチウェーハフレーム専用設計
- オーダーメイドによるサイズ最適化対応
ウェハフレームカセットは、ウェーハフレームに実装されたダイシング済みウェーハを安定的に保持し、後工程への搬送時に発生する振動・衝撃・埃付着を抑制します。
半導体後工程での用途
Wafer Frame Cassetteは、主に半導体後段パッケージング工程で使用されます。
- ダイシング後ウェーハの搬送
- 保管および一時ストック管理
- Die Bond工程への安定供給
- 高付加価値チップの品質保護
表面には静電気処理を施し、ESDダメージやパーティクル付着を防止。
歩留まり向上と工程安定化に貢献します。
トレーサビリティ対応
当社のウェハフレームカセットは、品質管理とトレーサビリティを重視した設計です。
- レーザー刻印による個体識別
- RFID(無線周波数識別)対応
- 在庫管理・生産追跡システムとの連携可能
これにより、生産ライン全体の可視化と効率的な工程管理を実現します。
品質と信頼性
当社は半導体搬送資材分野における豊富な供給実績を持ち、
厳格な品質管理体制のもとで製造を行っています。
- 精密公差管理
- クリーン環境対応製造
- 短納期・緊急対応可能
お客様の工程条件に合わせたサイズ・厚み・仕様のカスタマイズにも柔軟に対応します。
適用範囲
- 半導体後工程
- Die Bond製造プロセス
- ダイシング後ウェーハ搬送
- クリーンルーム内保管・物流
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