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TJF-C8
8インチ半導体カセットキャリア TJF-C8
材質:
アルミ押し出し成形
サイズ:
(L)276*(W)288*(H)189 mm
容量:
25 pcs
正味重量:
2600g
製品紹介
製品説明
8インチ半導体カセットキャリア|ウェハフレームカセット対応
製品概要
本製品は、8インチウェーハ対応の高精度カセットキャリア(Metal Frame Cassette)です。
ダイシング後ウェーハの安全な搬送・保管を目的としたウェハフレームカセットとして設計され、半導体後工程における品質維持と歩留まり向上を支援します。
アルミ押し出し成形(6061/6063材)を採用し、軽量かつ高剛性を実現。クリーンルーム環境に適した耐久設計で、長期安定運用が可能です。
製品特長
- アルミ6061/6063押し出し成形による高精度構造
- 強固で耐久性に優れた設計
- 表面ESD(静電気防止)処理
- 防塵設計によるパーティクル抑制
- 8インチウェーハフレーム専用設計
- オーダーメイドによるサイズ・仕様調整対応
ウェハフレームカセットは、ウェーハフレームに実装されたダイシング済みウェーハを安定保持し、搬送時の振動・衝撃・静電破壊リスクを低減します。
半導体後工程での用途
Wafer Frame Cassetteは、主に半導体後段パッケージング工程で使用されます。
- ダイシング後ウェーハの搬送
- 一時保管および工程間移送
- Die Bond工程への安定供給
- 高付加価値チップの品質保護
表面には静電気処理を施し、ESDダメージおよび埃付着を抑制。
工程安定性と製品信頼性の向上に貢献します。
トレーサビリティ対応
品質管理と工程可視化を強化するため、以下のオプションに対応しています。
- レーザー刻印による個体識別
- RFID(無線周波数識別)対応
- 生産追跡・在庫管理システム連携可能
ウェハフレームカセットの識別管理により、サプライチェーン全体の効率化を実現します。
品質と信頼性
当社は半導体搬送資材分野での豊富な供給実績を有し、厳格な品質管理体制のもと製造しています。
- 精密公差管理
- クリーン環境対応製造
- 短納期・緊急対応可能
- カスタム設計対応
8インチライン(200mm)におけるパワー半導体・アナログ・MEMS製造工程にも適した設計です。
適用範囲
- 半導体後工程
- Die Bond製造プロセス
- ダイシング後ウェーハ搬送
- クリーンルーム内物流
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