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TJF-C8

8インチ半導体カセットキャリア TJF-C8

材質:
アルミ押し出し成形
サイズ:

(L)276*(W)288*(H)189 mm

容量:
25 pcs
正味重量:
2600g
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製品紹介

製品説明

8インチ半導体カセットキャリア|ウェハフレームカセット対応

製品概要

本製品は、8インチウェーハ対応の高精度カセットキャリア(Metal Frame Cassette)です。
ダイシング後ウェーハの安全な搬送・保管を目的としたウェハフレームカセットとして設計され、半導体後工程における品質維持と歩留まり向上を支援します。

アルミ押し出し成形(6061/6063材)を採用し、軽量かつ高剛性を実現。クリーンルーム環境に適した耐久設計で、長期安定運用が可能です。

製品特長

  • アルミ6061/6063押し出し成形による高精度構造
  • 強固で耐久性に優れた設計
  • 表面ESD(静電気防止)処理
  • 防塵設計によるパーティクル抑制
  • 8インチウェーハフレーム専用設計
  • オーダーメイドによるサイズ・仕様調整対応

ウェハフレームカセットは、ウェーハフレームに実装されたダイシング済みウェーハを安定保持し、搬送時の振動・衝撃・静電破壊リスクを低減します。

半導体後工程での用途

Wafer Frame Cassetteは、主に半導体後段パッケージング工程で使用されます。

  • ダイシング後ウェーハの搬送
  • 一時保管および工程間移送
  • Die Bond工程への安定供給
  • 高付加価値チップの品質保護

表面には静電気処理を施し、ESDダメージおよび埃付着を抑制。
工程安定性と製品信頼性の向上に貢献します。

トレーサビリティ対応

品質管理と工程可視化を強化するため、以下のオプションに対応しています。

  • レーザー刻印による個体識別
  • RFID(無線周波数識別)対応
  • 生産追跡・在庫管理システム連携可能

ウェハフレームカセットの識別管理により、サプライチェーン全体の効率化を実現します。

品質と信頼性

当社は半導体搬送資材分野での豊富な供給実績を有し、厳格な品質管理体制のもと製造しています。

  • 精密公差管理
  • クリーン環境対応製造
  • 短納期・緊急対応可能
  • カスタム設計対応

8インチライン(200mm)におけるパワー半導体・アナログ・MEMS製造工程にも適した設計です。

適用範囲

  • 半導体後工程
  • Die Bond製造プロセス
  • ダイシング後ウェーハ搬送
  • クリーンルーム内物流

📩 8インチ対応ウェハフレームカセットおよびカセットキャリアの仕様・見積依頼はお気軽にお問い合わせください。

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