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TJF-12P-2.5
12インチ半導体プラスチックウェーハフレーム
材質:
ABSプラスチック
サイズ:
尺寸 380mm
外徑 Ø400mm
內徑 Ø350mm
板厚:
2.5±0.15mm
製品紹介
製品説明
12インチ半導体プラスチックウェーハフレーム|樹脂製ダイシングフレーム対応
製品概要
本製品は、12インチ対応のプラスチックウェーハフレーム(Plastic Wafer Frame/Plastic Dicing Ring/Tape Frame)です。
高精度な樹脂製ダイシングフレームとして、半導体後工程の研磨・ダイシング工程に最適化されています。
ABS樹脂を採用し、軽量でありながら優れた剛性と耐久性を実現。クリーンルーム環境に適合し、大口径ウェーハの安定固定と歩留まり向上を支援します。
製品特長
- ABS製プラスチックウェーハフレーム
- 軽量かつ高耐久設計
- 高精度寸法管理による安定固定性能
- 12インチウェーハ専用仕様
- 樹脂製ダイシングフレームとして量産対応
- オーダーメイドサイズ対応可能
ウェーハを確実に固定することで、研磨・カット工程における振動や位置ズレを抑制し、チップ欠けや微細クラックの発生リスクを低減します。
半導体後工程での用途
12インチ半導体プラスチックウェーハフレームは、以下の工程で使用されます。
- ウェーハ研磨工程
- ダイシング(カット)工程
- 後段パッケージングプロセス
- 高集積チップ分離工程
大口径ウェーハに対応した設計で、安定した加工精度を維持します。
ステンレス製ウェーハフレームとの比較
用途に応じて、ステンレス製ウェーハフレーム(6インチ/8インチ/12インチ)も選択可能です。
-
高剛性・長期耐久重視 → ステンレス製
-
軽量・コスト効率重視 → プラスチックウェーハフレーム
特殊CNC加工およびレーザー刻印により、製品番号・LOGO・ロット番号・製造年月日などの識別情報を刻印可能。トレーサビリティ管理にも対応します。
技術信頼性
当社は半導体ウェーハフレーム分野において豊富な製造実績を有し、厳格な品質管理体制のもと安定供給を行っています。
- 精密CNC加工対応
- レーザー刻印による識別管理
- カスタム設計対応
- 量産・短納期対応可能
協力実績企業:Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABB ほか
推奨適用範囲
- 半導体産業
- 後工程ウェーハ研磨
- ダイシング(カット)用途
- パッケージング工程
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