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洗浄・メンテナンス製品

TJF-6A

6インチ半導体のウェーハフレーム

材質:
SUS 420 ステンレス
サイズ:

幅 21.2 cm
外径 22.8 cm
内径 19.4 cm

板厚:
1.2T
表面処理:
ヘアライン/鏡面
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製品紹介

製品説明

6インチ半導体ウェーハフレーム|ダイシングフレーム・ウエハリング対応

製品概要

本製品は、6インチ対応の高精度ウェーハフレーム(Wafer Frame)/ダイシングフレーム(Dicing Frame)/ウエハリング(Wafer Ring)です。
半導体後工程における研磨・ダイシング(カット)工程でウェーハを安定固定するために設計されたステンレス製フレームです。

420ステンレスを採用し、優れた耐腐食性と高剛性を実現。クリーンルーム環境に適合し、長期的な繰り返し使用にも対応可能な高耐久設計です。

製品特長

  • 420ステンレス製ウェーハフレーム
  • 高耐腐食・高強度設計
  • 鏡面仕上げ/つや消し仕上げ対応
  • 6インチ専用ダイシングフレーム
  • ウエハリングとして高精度固定性能を実現
  • オーダーメイドサイズ対応可能

高精度な寸法管理により、ウェーハの位置ズレや振動を抑制し、ダイシング工程におけるチップ欠けや微細クラックの発生リスクを低減します。

半導体後工程での用途

6インチウェーハフレームは、以下の工程で使用されます。

  • ウェーハ研磨工程
  • ダイシング(カット)工程
  • パッケージング前工程
  • チップ分離工程

ウエハリングとして安定した固定力を発揮し、加工精度と歩留まり向上に貢献します。

品質保証と環境対応

  • SGS検査レポート合格(材質確認済み)
  • クリーンルーム対応製造
  • 回収・洗浄サービス対応(再利用可能)
  • 環境配慮型・コスト効率設計

繰り返し回収・洗浄が可能な設計により、環境負荷を低減し、長期的なコスト削減を実現します。

カスタマイズ・トレーサビリティ対応

特殊CNC加工により、用途に応じた精密加工が可能です。
レーザー刻印サービスに対応し、以下の情報を刻印できます。

  • 製品番号
  • LOGO
  • ロット番号
  • 製造年月日
  • 英数字管理コード

工程管理やトレーサビリティ強化にも対応します。

技術実績

当社は半導体ウェーハフレーム分野において豊富な供給実績を持ち、安定した品質と納期対応力を強みとしています。

協力実績企業:Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABB ほか

YJ ステンレスのウェーハフレーム/Wafer Frame/Disco Ring をお買い上げのお客様,いずれも最大割引のOEM洗浄サービスをご利用いただけます!

ウェーハフレームのカスタマイズされたOEM洗浄サービス

半導体産業、後段でのウェーハの研磨、カット用

📩 6インチステンレス製ウェーハフレーム/ダイシングフレーム/ウエハリングの仕様・見積依頼はお気軽にお問い合わせください。

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