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TJF-6P-2.5
6インチ半導体プラスチックウェーハフレーム
材質:
ABSプラスチック
サイズ:
尺寸 211mm
外徑 Ø226.7mm
內徑 Ø195mm
板厚:
2.5±0.15mm
製品紹介
製品説明
6インチ半導体プラスチックウェーハフレーム|樹脂製ダイシングフレーム対応
製品概要
本製品は、6インチ対応のプラスチックウェーハフレーム(Plastic Wafer Frame/Plastic Dicing Ring/Tape Frame)です。
軽量で高耐久な樹脂製ダイシングフレームとして、半導体後工程におけるウェーハ固定・研磨・カット工程に広く使用されています。
ABS樹脂を採用し、優れた寸法安定性と耐衝撃性を実現。クリーンルーム環境に適した設計で、歩留まり向上と安定した製造プロセスを支援します。
製品特長
- ABS樹脂製による軽量・高耐久設計
- 高精度寸法管理による安定固定性能
- ダイシング工程に最適な構造設計
- 6インチウェーハ専用仕様
- オーダーメイド対応(サイズ調整可能)
- 樹脂製ダイシングフレームとして量産対応可能
ウェーハを確実に固定することで、研磨・ダイシング時の振動やズレを抑制し、チップ欠けやマイクロクラックのリスクを低減します。
半導体後工程での用途
6インチプラスチックウェーハフレームは、主に以下の工程で使用されます。
- ウェーハ研磨工程
- ダイシング(カット)工程
- 後段パッケージングプロセス
- チップ分離工程
樹脂製ダイシングフレームは軽量で取り扱いやすく、生産ラインの作業効率向上にも貢献します。
ステンレス製ウェーハフレームとの比較
用途に応じて、ステンレス製ウェーハフレーム(6インチ/8インチ/12インチ)も選択可能です。
- 高剛性が必要な工程 → ステンレス製
- 軽量・コスト重視 → プラスチックウェーハフレーム
特殊CNC加工およびレーザー刻印により、製品番号・ロゴ・ロット番号・製造年月日・英数字情報の刻印が可能です。トレーサビリティ管理にも対応します。
技術信頼性
当社は半導体ウェーハフレーム分野において豊富な製造実績を持ち、
厳格な品質管理体制のもとで安定供給を行っています。
- 精密CNC加工対応
- レーザー刻印による識別管理
- カスタム設計対応
- 量産・短納期対応可能
協力実績企業:Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABB ほか
推奨適用範囲
- 半導体産業
- 後工程ウェーハ研磨
- ダイシング(カット)用途
- パッケージング工程
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