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洗浄・メンテナンス製品

TJF-6P-2.5

6インチ半導体プラスチックウェーハフレーム

材質:
ABSプラスチック
サイズ:

尺寸 211mm
外徑 Ø226.7mm
內徑 Ø195mm

板厚:
2.5±0.15mm
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製品紹介

製品説明

6インチ半導体プラスチックウェーハフレーム|樹脂製ダイシングフレーム対応

製品概要

本製品は、6インチ対応のプラスチックウェーハフレーム(Plastic Wafer Frame/Plastic Dicing Ring/Tape Frame)です。
軽量で高耐久な樹脂製ダイシングフレームとして、半導体後工程におけるウェーハ固定・研磨・カット工程に広く使用されています。

ABS樹脂を採用し、優れた寸法安定性と耐衝撃性を実現。クリーンルーム環境に適した設計で、歩留まり向上と安定した製造プロセスを支援します。

製品特長

  • ABS樹脂製による軽量・高耐久設計
  • 高精度寸法管理による安定固定性能
  • ダイシング工程に最適な構造設計
  • 6インチウェーハ専用仕様
  • オーダーメイド対応(サイズ調整可能)
  • 樹脂製ダイシングフレームとして量産対応可能

ウェーハを確実に固定することで、研磨・ダイシング時の振動やズレを抑制し、チップ欠けやマイクロクラックのリスクを低減します。

半導体後工程での用途

6インチプラスチックウェーハフレームは、主に以下の工程で使用されます。

  • ウェーハ研磨工程
  • ダイシング(カット)工程
  • 後段パッケージングプロセス
  • チップ分離工程

樹脂製ダイシングフレームは軽量で取り扱いやすく、生産ラインの作業効率向上にも貢献します。

ステンレス製ウェーハフレームとの比較

用途に応じて、ステンレス製ウェーハフレーム(6インチ/8インチ/12インチ)も選択可能です。

  • 高剛性が必要な工程 → ステンレス製
  • 軽量・コスト重視 → プラスチックウェーハフレーム

特殊CNC加工およびレーザー刻印により、製品番号・ロゴ・ロット番号・製造年月日・英数字情報の刻印が可能です。トレーサビリティ管理にも対応します。

技術信頼性

当社は半導体ウェーハフレーム分野において豊富な製造実績を持ち、
厳格な品質管理体制のもとで安定供給を行っています。

  • 精密CNC加工対応
  • レーザー刻印による識別管理
  • カスタム設計対応
  • 量産・短納期対応可能

協力実績企業:Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABB ほか

推奨適用範囲

  • 半導体産業
  • 後工程ウェーハ研磨
  • ダイシング(カット)用途
  • パッケージング工程

📩 6インチプラスチックウェーハフレーム/樹脂製ダイシングフレームの仕様・見積依頼はお気軽にお問い合わせください。

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