すべての製品

・ドライキャビネット/ ドライデシケーター 15-50%RH YJ-15B-600 ・ドライキャビネット/ ドライデシケーター 15-50%RH YJ-15B-575 ・ドライキャビネット/ ドライデシケーター 15-50%RH YJ-15B-400 ・ドライキャビネット/ ドライデシケーター 15-50%RH YJ-15B-315 ・ドライキャビネット/ ドライデシケーター 15-50%RH YJ-15B-200 ・ドライキャビネット/ ドライデシケーター 15-50%RH YJ-15B-157 ・ドライキャビネット/ ドライデシケーター 15-50%RH YJ-15B-1200 ・3インチシリコンウエハーボート TJF-3-box ・4インチシリコンウエハーボート TJF-4-box ・6インチウエハーキャリア TJF-W6-3 ・8インチウエハーキャリア TJF-W8-1 ・ウェーハフレームのカスタマイズ化加工サービス ・FOUP フープ 12インチウェーハ搬送キャリア/25枚収納タイプ TJF-U12-25S ・6インチ半導体ブリスターボックス TJF-S6 ・6インチ半導体のウェーハフレーム ・8インチ半導体のウェーハフレーム ・12インチ半導体のウェーハフレーム ・角型半導体ウェーハフレーム ・特注溝加工ウェーハフレーム ・半導体のウェーハフレーム ・6インチ半導体プラスチックウェーハフレーム ・8インチ半導体プラスチックウェーハフレーム ・12インチ半導体プラスチックウェーハフレーム ・6インチ半導体カセットキャリア TJF-C6 ・8インチ半導体カセットキャリア TJF-C8 ・12インチ半導体カセットキャリア TJF-C12 ・8インチ半導体ブリスターボック TJF-S8 ・12インチ半導体ブリスターボックス TJF-S12 ・ウェーハ拡張リングブリスターボックス – 4、5インチ共用タイプ TJF-SI45 ・ウェーハ拡張リングブリスターボックス – 6、7インチ共用タイプ TJF-SI678 ・ウェーハ拡張リングブリスターボックス – 12インチ TJF-SI12 ・6-3インチウェーハカセット/ケーキボックス TJF-G6-H76 ・6インチウェーハカセット/ケーキボックス TJF-G6-H38 ・8インチウェーハカセット/ケーキボックス TJF-G8-H76 ・6インチテフロンウェーハカセット TJF-A6 ・8インチテフロンウェーハカセット TJF-A8 ・8インチテフロンウェーハカセット(ハーフタイプ)TJF-A8-1 ・12インチテフロンウェーハカセット TJF-A12 ・6インチ半導体八角ボックス TJF-B6 ・8インチ半導体八角ボックス TJF-B8 ・12インチ半導体八角ボックス TJF-B12 ・1インチハイテクポリマーウェーハピンセット TJF-M1 ・6インチ半導体ウェーハ拡張リング TJF-R6 ・4インチハイテクポリマーウェーハピンセット TJF-M4 ・8インチ半導体ウェーハ拡張リング TJF-R8 ・8インチハイテクポリマーウェーハピンセット TJF-M8 ・12インチ半導体ウェーハ拡張リング TJF-R12 ・4インチウェーハカセット TJF-W4 ・6インチウェーハカセット TJF-W6 ・8インチウェーハカセット TJF-W8 ・6インチ半導体ウェーハカセットTJF-P6 ・8インチ半導体ウェーハカセット TJF-P8 ・12インチ半導体ウェーハカセット TJF-P12 ・2インチ単一ウェーハカセット TJF-O2 ・4インチ単一ウェーハカセット TJF-O4 ・6インチ単一ウェーハカセット TJF-O6 ・8インチウェーハカセット TJF-O8 ・12インチウェーハカセット TJF-O12

洗浄・メンテナンス製品

TJF-8B

8インチ半導体のウェーハフレーム

材質:
SUS 420 ステンレス
サイズ:

幅27.6 cm
外径 29.6 cm
内径 25.0 cm

板厚:
1.2T
表面処理:
ヘアライン/鏡面
お見積りに追加

製品紹介

製品説明

8インチ半導体ウェーハフレーム|ダイシングフレーム・ウエハリング対応

製品概要

本製品は、8インチ対応の高精度ウェーハフレーム(Wafer Frame)/ダイシングフレーム(Dicing Frame)/ウエハリング(Disco Ring)です。
半導体後工程のパッケージ製造プロセスにおいて、ウェーハを安定固定するために設計されたステンレス製フレームです。

420ステンレスを採用し、優れた耐腐食性と高剛性を実現。クリーンルーム環境に適合し、繰り返し使用に耐える高耐久設計となっています。

製品特長

  • 420ステンレス製ウェーハフレーム
  • 高耐腐食・高強度設計
  • 鏡面仕上げ/つや消し仕上げ対応
  • 8インチ専用ダイシングフレーム
  • ウエハリングとして安定した固定性能
  • オーダーメイドサイズ対応可能

高精度な寸法管理により、ウェーハのズレや振動を抑制し、ダイシング工程におけるチップ欠け・マイクロクラックの発生リスクを低減します。

半導体後工程での用途

8インチウェーハフレームは、以下の工程で使用されます。

  • ウェーハ研磨工程
  • ダイシング(カット)工程
  • 後段パッケージング工程
  • チップ分離工程

ウエハリングとして高い固定力を発揮し、加工精度と歩留まり向上に貢献します。

品質保証・環境対応

  • SGS検査レポート合格(材質証明)
  • クリーンルーム対応製造
  • 回収・再利用対応
  • 顧客向け専用洗浄サービス提供

繰り返し回収・洗浄が可能な設計により、環境負荷の低減とコスト効率の向上を実現します。

カスタマイズ・トレーサビリティ対応

用途に応じた特殊CNC加工が可能です。
レーザー刻印により、以下の情報を刻印できます。

  • 製品番号
  • LOGO
  • ロット番号
  • 製造年月日
  • 英数字管理コード

トレーサビリティ管理や工程管理の強化にも対応します。

OEM洗浄サービス

YJステンレスのウェーハフレーム/Wafer Frame/Disco Ringをご購入のお客様は、
✨ 最大割引のOEM洗浄サービスをご利用いただけます ✨

ウェーハフレーム専用カスタマイズOEM洗浄サービス対応

洗浄工程まで含めたトータルソリューションにより、安定した品質維持と長期使用をサポートします。

技術実績

当社は半導体ウェーハフレーム分野において豊富な供給実績を有しています。

協力実績企業:Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABB ほか

推奨適用範囲

  • 半導体産業
  • 後工程ウェーハ研磨
  • ダイシング(カット)用途
  • クリーンルーム内製造ライン

📩 8インチステンレス製ウェーハフレーム/ダイシングフレーム/ウエハリングの仕様・見積依頼はお気軽にお問い合わせください。

上部へスクロール