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洗浄・メンテナンス製品

TJF-8P-2.5

8インチ半導体プラスチックウェーハフレーム

材質:
PPSプラスチック
サイズ:

尺寸 276mm
外徑 Ø296mm
內徑 Ø250mm

板厚:
2.5±0.15mm
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製品紹介

製品説明

8インチ半導体プラスチックウェーハフレーム|樹脂製ダイシングフレーム対応

製品概要

本製品は、8インチ対応のプラスチックウェーハフレーム(Plastic Wafer Frame/Plastic Dicing Ring/Tape Frame)です。
軽量で高耐久な樹脂製ダイシングフレームとして、半導体後工程の研磨・ダイシング工程に最適化されています。

ABS樹脂を使用し、寸法安定性と耐衝撃性を両立。クリーンルーム環境に適合し、歩留まり向上と安定した生産ライン運用を支援します。

製品特長

  • ABS製プラスチックウェーハフレーム
  • 軽量設計で作業効率向上
  • 高精度寸法管理による安定固定性能
  • 8インチウェーハ専用仕様
  • 樹脂製ダイシングフレームとして量産対応
  • オーダーメイドサイズ対応可能

ウェーハを確実に固定することで、研磨・カット工程における振動やズレを抑制し、チップ欠損やマイクロクラックの発生リスクを低減します。

半導体後工程での用途

8インチ半導体プラスチックウェーハフレームは、以下の工程で使用されます。

  • ウェーハ研磨工程
  • ダイシング(カット)工程
  • 後段パッケージングプロセス
  • チップ分離工程

8インチライン(パワー半導体・アナログ・MEMS分野)にも適した設計です。

ステンレス製ウェーハフレームとの選択

用途に応じて、ステンレス製ウェーハフレーム(6インチ/8インチ/12インチ)も提供可能です。

  • 高剛性・長期耐久重視 → ステンレス製
  • 軽量・コスト効率重視 → プラスチックウェーハフレーム

特殊CNC加工およびレーザー刻印により、製品番号・LOGO・ロット番号・製造年月日などの識別情報を刻印可能。トレーサビリティ管理にも対応します。

技術信頼性

当社は半導体ウェーハフレーム分野での豊富な製造実績を持ち、厳格な品質管理体制のもと安定供給を行っています。

  • 精密CNC加工対応
  • レーザー刻印による識別管理
  • カスタム設計対応
  • 量産・短納期対応可能

協力実績企業:Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABB ほか

推奨適用範囲

  • 半導体産業
  • 後工程ウェーハ研磨
  • ダイシング(カット)用途
  • パッケージング工程

📩 8インチプラスチックウェーハフレーム/樹脂製ダイシングフレームの仕様・見積依頼はお気軽にお問い合わせください。

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