8インチ半導体ウェーハ拡張リング TJF-R8

製品概要

本製品は、8インチ対応の高精度ウェーハ拡張リング（エキスパンドリング／グリップリング）です。
半導体およびLEDチップのダイシング工程において、ウェーハを均一に拡張し、確実に固定するために設計されています。

厳格な公差管理のもと製造され、工程安定性と加工精度を重視した仕様です。グリップリングとしての高い保持力と、エキスパンドリングとしての均一な拡張性能を両立しています。

製品特長

• 繊維強化ポリカーボネート製（高剛性・高耐久）
• 精密公差管理による安定品質
• 低コストかつ長寿命設計
• 8インチウェーハ専用設計
• クリーンルーム対応

内部リングと外部リングの片側には識別用の凹みマークを配置。装着方向を素早く確認できるため、作業効率を向上させ、誤装着リスクを低減します。

構造と機能

8インチウェーハ拡張リング（グリップリング／エキスパンドリング）は、内部リングと外部リングの二重構造で構成されています。

• グリップリング：ウェーハを確実に固定
• エキスパンドリング：均一にウェーハを拡張

これにより、ダイシング後のチップ分離作業をスムーズにし、加工精度と歩留まり向上に貢献します。

適用分野

• 半導体ダイシング工程
• LEDチップ加工工程
• チップ分離工程
• クリーンルーム内製造ライン

8インチライン（パワー半導体・アナログ・MEMS分野）にも適した設計です。

仕様選択

工程条件や装置仕様に応じて複数仕様をご用意しています。
量産対応・短納期供給も可能です。

※製品カラーは出荷ロットにより異なります。

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