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洗浄・メンテナンス製品

TJF-12A

12インチ半導体のウェーハフレーム

材質:
SUS 420 ステンレス
サイズ:

幅37.95 cm
外径 39.96 cm
内径 34.96 cm

板厚:
1.5T
表面処理:
ヘアライン/鏡面
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製品紹介

製品説明

12インチ半導体ウェーハフレーム|ダイシングフレーム・ウエハリング対応

製品概要

本製品は、12インチ対応の高精度ウェーハフレーム(Wafer Frame)/ダイシングフレーム(Dicing Frame)/ウエハリング(Disco Ring)です。
半導体後工程のパッケージ製造プロセスにおいて、ウェーハを安定固定するために設計されたステンレス製フレームです。

420ステンレスを採用し、優れた耐腐食性・高剛性・長期耐久性を実現。クリーンルーム環境に適合し、大口径ウェーハの精密加工に対応します。

製品特長

  • 420ステンレス製ウェーハフレーム
  • 高耐腐食・高強度設計
  • 鏡面仕上げ/つや消し仕上げ対応
  • 12インチ専用ダイシングフレーム
  • ウエハリングとして高精度固定性能を発揮
  • オーダーメイドサイズ対応可能

高精度な寸法管理により、ウェーハの位置ズレや振動を最小限に抑え、ダイシング工程におけるチップ欠損・マイクロクラックのリスクを低減します。

半導体後工程での用途

12インチウェーハフレームは、以下の工程に最適です。

  • ウェーハ研磨工程
  • ダイシング(カット)工程
  • 後段パッケージング工程
  • 高集積デバイスのチップ分離工程

ウエハリングとして安定した固定力を発揮し、加工精度と歩留まり向上に貢献します。

品質保証・環境対応

  • SGS検査レポート合格(材質証明済み)
  • クリーンルーム対応製造
  • 回収・再利用対応可能
  • 顧客専用OEM洗浄サービス提供

繰り返し回収・洗浄が可能な設計により、環境負荷を抑えつつコスト効率を高めます。

カスタマイズ・トレーサビリティ対応

用途に応じた特殊CNC加工に対応し、以下の情報をレーザー刻印可能です。

  • 製品番号
  • LOGO
  • ロット番号
  • 製造年月日
  • 英数字管理コード

トレーサビリティ管理および品質管理体制の強化に貢献します。

OEM洗浄サービス

YJステンレスのウェーハフレーム/Wafer Frame/Disco Ringをご購入のお客様は、最大割引のOEM洗浄サービスをご利用いただけます ✨

ウェーハフレーム専用カスタマイズOEM洗浄サービス対応

洗浄から再利用まで一貫サポートすることで、安定した品質維持と長期運用を実現します。

技術実績

半導体ウェーハフレーム分野での豊富な供給実績:

Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABB ほか

推奨適用範囲

  • 半導体産業
  • 後工程ウェーハ研磨
  • ダイシング(カット)用途
  • クリーンルーム内製造ライン

📩 12インチステンレス製ウェーハフレーム/ダイシングフレーム/ウエハリングの仕様・見積依頼はお気軽にお問い合わせください。

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