12インチ半導体のウェーハフレーム

製品概要

本製品は、12インチ対応の高精度ウェーハフレーム（Wafer Frame）／ダイシングフレーム（Dicing Frame）／ウエハリング（Disco Ring）です。
半導体後工程のパッケージ製造プロセスにおいて、ウェーハを安定固定するために設計されたステンレス製フレームです。

420ステンレスを採用し、優れた耐腐食性・高剛性・長期耐久性を実現。クリーンルーム環境に適合し、大口径ウェーハの精密加工に対応します。

製品特長

• 420ステンレス製ウェーハフレーム
• 高耐腐食・高強度設計
• 鏡面仕上げ／つや消し仕上げ対応
• 12インチ専用ダイシングフレーム
• ウエハリングとして高精度固定性能を発揮
• オーダーメイドサイズ対応可能

高精度な寸法管理により、ウェーハの位置ズレや振動を最小限に抑え、ダイシング工程におけるチップ欠損・マイクロクラックのリスクを低減します。

半導体後工程での用途

12インチウェーハフレームは、以下の工程に最適です。

• ウェーハ研磨工程
• ダイシング（カット）工程
• 後段パッケージング工程
• 高集積デバイスのチップ分離工程

ウエハリングとして安定した固定力を発揮し、加工精度と歩留まり向上に貢献します。

品質保証・環境対応

• SGS検査レポート合格（材質証明済み）
• クリーンルーム対応製造
• 回収・再利用対応可能
• 顧客専用OEM洗浄サービス提供

繰り返し回収・洗浄が可能な設計により、環境負荷を抑えつつコスト効率を高めます。

カスタマイズ・トレーサビリティ対応

用途に応じた特殊CNC加工に対応し、以下の情報をレーザー刻印可能です。

• 製品番号
• LOGO
• ロット番号
• 製造年月日
• 英数字管理コード

トレーサビリティ管理および品質管理体制の強化に貢献します。

OEM洗浄サービス

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洗浄から再利用まで一貫サポートすることで、安定した品質維持と長期運用を実現します。