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洗浄・メンテナンス製品

TJF-S8

8インチ半導体ブリスターボック TJF-S8

材質:
ポリエステルプラスチック
サイズ:

(L)317*(W)323*(Th)0.98 mm

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製品紹介

製品説明

8インチ半導体ブリスターボック|ウェハフレーム用 搬送クリーンケース対応

製品概要

本製品は、8インチウェーハ専用に設計された高性能ブリスターボックスです。
クリーンルーム環境に適したウェハフレーム用 搬送クリーンケースとしても活用でき、半導体製造における安全な保管・輸送を実現します。

PET材を使用し、高い耐久性・耐衝撃性・透明性を確保。さらに静電気防止(ESD)設計により、ウェーハおよびウェーハフレームを確実に保護し、輸送中のパーティクル付着や衝突リスクを最小限に抑えます。

製品特長

  • PET素材による高強度・長寿命設計
  • 静電気防止(ESD)仕様
  • ウェーハ/ウェーハフレームの水平固定構造
  • クリーンルーム対応設計
  • オーダーメイドによるサイズ調整可能
  • 8インチ対応ウェハフレーム用 搬送クリーンケースとして使用可能

本製品はSingle Shipping Box構造を採用し、高単価ウェーハの安全輸送を重視した設計となっています。

ウェーハ保護性能

Wafer Shipping Boxは、ウェーハまたはウェーハフレームを水平に配置できる構造を採用。
輸送時の振動や衝突によるマイクロクラック、エッジ欠損、パーティクル発生を抑制します。

さらにオプションのWafer Frameを組み合わせることで、ウェーハの固定力を向上させ、摩擦・微細衝撃を大幅に低減。歩留まり維持と品質安定化に貢献します。

技術信頼性

当社は半導体搬送資材・クリーンケース分野において長年の供給実績を有し、
日本およびアジアの半導体メーカー・後工程企業への納入経験があります。

  • クリーン環境対応材料選定
  • 精密成形による安定公差管理
  • 後工程(ダイシング・研磨)対応設計
  • カスタム仕様への柔軟対応

半導体製造現場の厳しい要求を理解した専門設計により、信頼性と再現性を両立しています。

適用範囲

  • 半導体前工程・後工程
  • ウェーハ研磨工程
  • ダイシング(カット)工程
  • チップ製造後段プロセス
  • クリーンルーム内搬送・保管

なぜ8インチ用ウェハフレーム用 搬送クリーンケースが重要か

8インチウェーハは依然としてパワー半導体・MEMS・アナログ分野で広く使用されています。
そのため、専用設計された搬送クリーンケースの採用は、品質維持とコスト最適化の観点から不可欠です。

本製品は:

  • パーティクル低減構造
  • ESD対策強化
  • 高付加価値ウェーハ保護設計
  • 特殊輸送要件への対応

を実現し、安定したサプライチェーン構築に貢献します。

カスタマイズ対応

本製品はすべてオーダーメイド対応です。
サイズ、厚み、固定方式、ESDレベルなど、お客様の工程条件に合わせて設計可能です。

📩 詳細仕様やお見積りについてはお気軽にお問い合わせください。

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