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・3インチシリコンウエハーボート TJF-3-box
・4インチシリコンウエハーボート TJF-4-box
・6インチウエハーキャリア TJF-W6-3
・8インチウエハーキャリア TJF-W8-1
・ウェーハフレームのカスタマイズ化加工サービス
・FOUP フープ 12インチウェーハ搬送キャリア/25枚収納タイプ TJF-U12-25S
・6インチ半導体ブリスターボックス TJF-S6
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・角型半導体ウェーハフレーム
・特注溝加工ウェーハフレーム
・半導体のウェーハフレーム
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・12インチ半導体プラスチックウェーハフレーム
・6インチ半導体カセットキャリア TJF-C6
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・12インチ半導体カセットキャリア TJF-C12
・8インチ半導体ブリスターボック TJF-S8
・12インチ半導体ブリスターボックス TJF-S12
・ウェーハ拡張リングブリスターボックス – 4、5インチ共用タイプ TJF-SI45
・ウェーハ拡張リングブリスターボックス – 6、7インチ共用タイプ TJF-SI678
・ウェーハ拡張リングブリスターボックス – 12インチ TJF-SI12
・6-3インチウェーハカセット/ケーキボックス TJF-G6-H76
・6インチウェーハカセット/ケーキボックス TJF-G6-H38
・8インチウェーハカセット/ケーキボックス TJF-G8-H76
・6インチテフロンウェーハカセット TJF-A6
・8インチテフロンウェーハカセット TJF-A8
・8インチテフロンウェーハカセット(ハーフタイプ)TJF-A8-1
・12インチテフロンウェーハカセット TJF-A12
・6インチ半導体八角ボックス TJF-B6
・8インチ半導体八角ボックス TJF-B8
・12インチ半導体八角ボックス TJF-B12
・1インチハイテクポリマーウェーハピンセット TJF-M1
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・8インチ半導体ウェーハ拡張リング TJF-R8
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・12インチ半導体ウェーハ拡張リング TJF-R12
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ウエハー搬送・キャリア製品
洗浄・メンテナンス製品
TJF-U12-25S
FOUP フープ 12インチウェーハ搬送キャリア/25枚収納タイプ TJF-U12-25S
材質:
PC ESD
サイズ:
(L)370*(W)387(H)322 mm
容量:
25 slot
製品紹介
製品説明
FOUP フープ 12インチウェーハ搬送キャリア/25枚収納タイプ
製品概要
本製品は、SEMI Standard E47.1に準拠した高性能FOUP(フープ:Front Opening Unified Pod)です。
主に12インチウェーハおよび薄型基板の保護・輸送・保管用途に設計されたクリーン搬送ソリューションです。
半導体製造ラインにおいて、ウェーハをパーティクル汚染や機械的ダメージから守り、歩留まり向上を支援します。
製品特長
- SEMI Standard E47.1 準拠設計
- RFID装着対応(トレーサビリティ強化)
- ESD静電気防止仕様
- 前開き式ドア設計(Front Opening)
- のぞき窓付きで内部確認が容易
- 多サイズウェーハ・薄型基板・角形基板にカスタマイズ対応
FOUP フープは、自動搬送装置(AMHS)やクリーン搬送ラインとの高い互換性を持ちます。
高い保護性能
12インチウェーハを安全に搬送・保存するため、以下の保護機能を備えています。
- 密閉構造によるパーティクル侵入抑制
- 静電気対策によるESDダメージ防止
- 薄型ウェーハ対応設計
- 輸送時の衝撃リスク低減
微細な埃や汚染リスクを低減し、ウェーハ損傷を回避。製造歩留まりの安定化に貢献します。
カスタマイズ対応
- RFID統合対応
- 多サイズ基板対応
- 特殊形状ウェーハ対応
- 薄型製品専用設計
高度化する半導体プロセスに合わせた柔軟な仕様選択が可能です。
技術信頼性
当社は半導体用搬送資材・ウェーハハンドリング製品の供給実績を有し、国際規格に準拠した品質管理体制のもと製造しています。
- SEMI規格準拠
- クリーンルーム対応設計
- 自動化ライン適合実績
- 安定供給体制
半導体・マイクロ電子分野の厳しい品質要求に対応する製品を提供しています。
適用範囲
- 半導体製造ライン
- 12インチウェーハ工程
- マイクロエレクトロニクス産業
- 自動搬送システム(AMHS)
📩 FOUP フープの仕様・カスタマイズ・見積依頼はお気軽にお問い合わせください。