すべての製品

・ドライキャビネット/ ドライデシケーター 15-50%RH YJ-15B-600 ・ドライキャビネット/ ドライデシケーター 15-50%RH YJ-15B-575 ・ドライキャビネット/ ドライデシケーター 15-50%RH YJ-15B-400 ・ドライキャビネット/ ドライデシケーター 15-50%RH YJ-15B-315 ・ドライキャビネット/ ドライデシケーター 15-50%RH YJ-15B-200 ・ドライキャビネット/ ドライデシケーター 15-50%RH YJ-15B-157 ・ドライキャビネット/ ドライデシケーター 15-50%RH YJ-15B-1200 ・3インチシリコンウエハーボート TJF-3-box ・4インチシリコンウエハーボート TJF-4-box ・6インチウエハーキャリア TJF-W6-3 ・8インチウエハーキャリア TJF-W8-1 ・ウェーハフレームのカスタマイズ化加工サービス ・FOUP フープ 12インチウェーハ搬送キャリア/25枚収納タイプ TJF-U12-25S ・6インチ半導体ブリスターボックス TJF-S6 ・6インチ半導体のウェーハフレーム ・8インチ半導体のウェーハフレーム ・12インチ半導体のウェーハフレーム ・角型半導体ウェーハフレーム ・特注溝加工ウェーハフレーム ・半導体のウェーハフレーム ・6インチ半導体プラスチックウェーハフレーム ・8インチ半導体プラスチックウェーハフレーム ・12インチ半導体プラスチックウェーハフレーム ・6インチ半導体カセットキャリア TJF-C6 ・8インチ半導体カセットキャリア TJF-C8 ・12インチ半導体カセットキャリア TJF-C12 ・8インチ半導体ブリスターボック TJF-S8 ・12インチ半導体ブリスターボックス TJF-S12 ・ウェーハ拡張リングブリスターボックス – 4、5インチ共用タイプ TJF-SI45 ・ウェーハ拡張リングブリスターボックス – 6、7インチ共用タイプ TJF-SI678 ・ウェーハ拡張リングブリスターボックス – 12インチ TJF-SI12 ・6-3インチウェーハカセット/ケーキボックス TJF-G6-H76 ・6インチウェーハカセット/ケーキボックス TJF-G6-H38 ・8インチウェーハカセット/ケーキボックス TJF-G8-H76 ・6インチテフロンウェーハカセット TJF-A6 ・8インチテフロンウェーハカセット TJF-A8 ・8インチテフロンウェーハカセット(ハーフタイプ)TJF-A8-1 ・12インチテフロンウェーハカセット TJF-A12 ・6インチ半導体八角ボックス TJF-B6 ・8インチ半導体八角ボックス TJF-B8 ・12インチ半導体八角ボックス TJF-B12 ・1インチハイテクポリマーウェーハピンセット TJF-M1 ・6インチ半導体ウェーハ拡張リング TJF-R6 ・4インチハイテクポリマーウェーハピンセット TJF-M4 ・8インチ半導体ウェーハ拡張リング TJF-R8 ・8インチハイテクポリマーウェーハピンセット TJF-M8 ・12インチ半導体ウェーハ拡張リング TJF-R12 ・4インチウェーハカセット TJF-W4 ・6インチウェーハカセット TJF-W6 ・8インチウェーハカセット TJF-W8 ・6インチ半導体ウェーハカセットTJF-P6 ・8インチ半導体ウェーハカセット TJF-P8 ・12インチ半導体ウェーハカセット TJF-P12 ・2インチ単一ウェーハカセット TJF-O2 ・4インチ単一ウェーハカセット TJF-O4 ・6インチ単一ウェーハカセット TJF-O6 ・8インチウェーハカセット TJF-O8 ・12インチウェーハカセット TJF-O12

洗浄・メンテナンス製品

TJF-R

ウェーハフレームのカスタマイズ化加工サービス

材質:
SUS 420 ステンレス
サイズ:

6”,8”,12”,客製化

お見積りに追加

製品紹介

製品説明

ウェーハフレームのカスタマイズ加工・ウェハフレーム再生加工サービス

サービス概要

YJステンレスは、半導体後工程向けのウェーハフレーム再生加工サービスおよびカスタマイズ加工サービスを提供しています。
製造・洗浄・改修・再研磨・レーザー刻印までを一貫対応し、ウェーハフレームの寿命延長とコスト削減を実現します。

単なる洗浄ではなく、再生・再加工・品質測定まで含めたトータルソリューションとしてご提供しています。

サービス特長

  • 専門OEM洗浄対応
  • 超音波洗浄・超音波研磨機完備
  • 表面粗さ指定対応(Ra管理可能)
  • 専門品質測定・検査体制
  • 無塵クロスによる最終拭き上げ
  • 特殊CNC加工・レーザー刻印対応

ウェハフレーム再生加工サービスでは、摩耗・傷・表面劣化の改善を行い、再利用可能な状態へと復元します。

環境配慮とコスト最適化

  • フレームの再利用による廃棄削減
  • 新規購入コストの削減
  • 環境負荷低減
  • OEM洗浄とのセット割引対応

YJステンレスのウェーハフレームをご使用のお客様には、洗浄+再生加工の優待価格をご用意しています。

✨ 最大割引のOEM洗浄サービスをご利用可能 ✨

技術背景と信頼性

YJステンレスは、半導体用ステンレス金属加工において40年以上の実績を有しています。

  • ISO 9001 認証取得
  • 半導体無塵室製品の専門メーカー
  • ウェーハフレーム(Wafer Frame/Wafer Ring/Disco Ring)
  • カセットキャリア(Cassette Carrier)
  • 無塵室関連設備(ラック・カート・収納設備など)

半導体後段パッケージ工程において使用されるウェーハメタルフレームの製造・洗浄・改修まで一貫対応可能です。

提供サービス内容

  • ウェーハフレーム製造
  • ウェハフレーム再生加工サービス
  • OEM洗浄
  • 表面再研磨
  • レーザー刻印
  • カスタムCNC加工

工程安定化・歩留まり向上・コスト最適化を総合的に支援します。

ウェーハフレームのカスタマイズ化加工サービス

【改修サービス】

ウェーハメタルリングWafer Ring を専門に製造する工場では、ウェーハフレーム/Wafer Fame 修復サービスを提供しており、精密な研磨と艶出し設備によりお客様のメタルリングを改修し、お客様が指定した要件に基づいて、当初の表面の粗さと輝度を復元します。

製品の外観の回復をご希望の場合も、性能の向上をご希望の場合も、YJ ステンレスはお客様のニーズを満たし、信頼できるサポートと優れた品質を提供します。

ウェーハフレームのカスタマイズ化加工サービス

【接着剤の除去と洗浄】

清潔なOEM洗浄サービスでは、専門の超音波洗浄機を採用し、カスタマイズされた接着剤の除去と洗浄プロセスにより、ウェーハフレームを全面的に洗浄し、QRコード/logoシール/ブルーフィルムを除去します。同時に深層加圧技術によりオイル除去の洗浄をおこない、お客様の製品をまるで新品のようにいたします。

専門的な技術とカスタマイズされたサービスとを結びつけ、YJ ステンレスの洗浄サービスは必ずやお客様の製造プロセスにおける大きな利点となることでしょう。
ウェーハフレームのカスタマイズ化加工サービス

【錆び落とし】

YJ ステンレスの専門的な錆び落とし技術により、お客様の悩みを解決いたします。当社のプロフェッショナルチームは豊富な経験と先進的な設備を有しており、迅速かつ効果的に錆びを落とし、表面の光沢と美観を取り戻します。無塵クロスによる拭き取りにより、製品の清潔さを保証します。

専門的で保証された技術により、YJ ステンレスはお客様の錆びに関する問題を解決いたします。

【レーザー刻印サービス】

YJ ステンレスは先進的な光ファイバーレーザー刻印機を所有しており、業界の技術をリードし、特殊なCNC加工、レーザーによる番号、QRcode、LOGO、ロット番号、製造年月日、英数字刻印などの様々なカスタマイズされたサービスを提供しています。

先進的な技術と柔軟なサービスにより、お客様の様々なニーズを満たし、製品に個性化された標記を加え、ブランドイメージと製品価値を高めます。

品質の確認 – サンプリング評価 二次サンプリング検査

【包装と出荷】

世界におけるウェーハダイシングリング Wafer Dicing Ring の専門メーカーとして、当社は最高品質の製品の提供に尽力しています。YJ ステンレスは精密な真空包装技術と専門的な密封出荷サービスにより、お客様に信頼と保障を提供しています。

当社は優秀な加工サービスを提供し、お客様に高品質な製品を安心してご使用いただいています。

上部へスクロール